12月亚电科技、宏晶微、平伟实业等多家半导体企业上市辅导

电子发烧友网报道（文/刘静）上市是企业实现融资和快速扩张的重要方式之一，但今年在证监会政策性收紧IPO下，半导体行业上市辅导变得异常冷淡。据电子发烧友的不完全统计，在刚结束的12月约有5家半导体企业开启上市辅导，它们分别是亚电科技、创智芯联、平伟实业、宏晶微、康美特。
 

 
随着12月结束，今年全年半导体行业上市辅导的最终情况也出来了。根据电子发烧友的统计，2023年全年半导体行业有大约68家企业开启上市辅导，这批企业将是明年IPO获证监会受理的重点希望。今年做半导体设备以及模拟芯片设计的企业开启上市辅导的偏多。接下来，我们来看一下12月开启上市辅导的5家半导体企业的具体情况：
 
亚电科技
 
12月26日，据证监会披露的信息，江苏亚电科技股份有限公司（以下简称：亚电科技）在江苏证监局进行辅导备案登记，它聘请的辅导机构是华泰联合证券。
 
亚电科技成立于2019年，是一家半导体晶圆制造行业湿法制程设备商。此前世禹精密、源卓微纳、卓海科技、东方晶源、优晶半导体、提牛科技等半导体设备企业已率先在今年开启上市辅导。
 
半导体设备主要分为晶圆制造设备和封装设备两大类。晶圆制造设备又分为前道设备和后道设备，其中前道设备主要包括光刻胶、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等，后道设备主要包括封装设备和测试设备。今年半导体设备增长比较强劲的是前道设备，但后道设备市场也在逐渐扩大。
 
亚电科技主要专注的是晶圆前道湿法刻蚀清洗设备领域，目前主要产品包括8吋、12吋槽式/单片湿法刻蚀清洗设备，产品能满足槽式设备及28nm以上单片设备的湿法工艺需求，主要应用于集成电路芯片制造、光伏电池片制造过程中的清洗、刻蚀等工艺环节。截至2023年6月底，亚电科技已拥有授权专利151项，其中发明专利68项，具有较强的技术研发实力。
 
天眼查显示，亚电科技在上市辅导备案登记前完成多次股权融资，引入战略投资者并获取大量资金。据了解，亚电科技在股权融资中引入了毅达资本、安芯投资、健坤集团、君海创芯等战略投资方。在完成上市辅导备案后，亚电科技又在9月完成了A轮融资，由建信国贸、江苏高科、云晖资本、中天汇富等投资方完成。
 
创智芯联
 
12月24日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称：创智芯联）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为海通证券。据公开资料显示，创智芯联是姚玉在2006年创立的一家半导体公司，专注于半导体芯片先进封装、载板以及PCB等功能型湿电子材料表面处理技术及产品。创智芯联还建立有自己的芯片3D先进封装材料工程技术研发中心。在半导体先进封装领域，创智芯联可以提供pillar、bump、RDL、TSV、Au bump等制程电镀技术和UBM化学镍钯金技术。
 
经过十八年的发展，创智芯联已经成长为国内全方位提供晶圆级封装所有湿制程功能型材料的系统供应商，是我国在该段制程实现进口替代的重要企业。目前，创智芯联的晶圆级封装产品已应用于华天科技、晶方半导体等封测企业，并已成功引入京东方、比亚迪、华润微、晟芯辉等客户。
 
平伟实业
 
在今年瑞能半导体、钜芯半导体等半导体企业已率先开启上市辅导。12月20日，重庆又一家功率半导体厂商进行辅导备案登记，拟冲刺A股上市。重庆平伟实业股份（以下简称：平伟实业）成立于2007年，是一家集芯片设计、封装、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM企业。国内功率半导体IDM企业较知名的还有华润微、士兰微、扬杰科技等，它们具有较强的全产业链研发能力。
 
据了解，平伟实业主要生产的是整流二极管、快恢复二极管、TVS、齐纳二极管、肖特基、整流管、MOSFET、IGBT、同步整流器件、SiC及GaN器件等。产品广泛应用于智能终端、工业控制、物联网、绿色照明等领域。
 
平伟实业在技术门槛较高的汽车领域也有应用，它搭建有自己的车规标准生产线，开发的“双面散热DFN5*6封装40V N-MOSFET车规产品”已取得第三方实验室AEC-Q101车规认证证书，今年在全球汽车创新大会上平伟实业透露将在该产品的基础上，进一步开发DFN3*3、DFN8*8、六合一电机驱动芯片等更先进的车规功率半导体产品，
 
目前平伟实业功率半导体产品已经进入华为、三星、DELL、联想、OPPO、Vivo、小米、欧司朗、台达、伟创力、雅特生、TTI、光宝、康舒、航嘉、天宝、柏怡、富士康、赛尔康、比亚迪、TCL。
 
宏晶微
 
12月18日，专注多媒体芯片设计的宏晶微电子科技股份有限公司（以下简称：宏晶微）在安徽证监局进行辅导备案登记，开启A股上市征程。此前，宏晶微已经在新三板挂牌上市。
 
宏晶微是一家技术驱动成长的多媒体芯片设计公司，在北京、西安、成都和美国硅谷设立有研发中心，它研究的方向主要集中在音视频采集、传输、处理等技术方向，拥有核心自主知识产权500多项。
 
2011年设计完成第一颗多媒体芯片以来，宏晶微近年产品量产和推出速度显著加快。截至目前，宏晶微至少推出了43款多媒体芯片产品。今年宏晶微新品进展也不小，电子发烧友在展会上宏晶微新的HDMI-LVDS点屏方案、HDMI-MIPI点屏方案、视频导播台方案、4K HDMI拼接/分割方案、USB3.0高清采集方案、采投屏一体方案等。新品和方案广泛应用于商业显示、视频会议、广电直播、教育装备、安防监控等领域。天眼查显示，宏晶微对外投资12家企业，现已完成9起融资，投资方有合肥高投、安元基金、元禾璞华、兴橙资本等。
 
康美特
 
12月11日，证监会披露了北京康美特科技股份有限公司（以下简称：康美特）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。值得一提的是，今年3月的时候，康美特科创板IPO刚获上交所受理，但在7月进入问询之后，康美特又选择主动撤回上市申请。据了解，上交所主要对康美特核心技术、收入、存货、对赌协议等24大问题进行问询。
 
康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的企业。自设立以来，康美特坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。
 
其中，康美特电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域；康美特高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。康美特电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名大厂相当水平。2022年，康美特实现营业收入3.43亿元，同比下滑24%；归母净利润0.48亿元，同比增长46.52%。