钢网、锡膏、PCB都没问题,为什么SMT时还是少锡了?可能是因为它!

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什么是少锡?

少锡是指在SMT(表面贴装技术)生产过程中,锡膏印刷时,在部分焊盘或贴片元件上出现锡量不足的缺陷。少锡会影响焊点的质量和可靠性,导致立碑、虚焊、偏移等问题,甚至可能造成短路或开路故障。那么,它是怎么导致的呢?又可以怎么预防这个缺陷呢?看完捷多邦的这篇文章,你一定就明白啦。

少锡的原因有哪些?

1.钢网品质问题。钢网是用来印刷锡膏的工具,如果钢网的网孔精度差,或者钢网没有及时清洗,就会影响锡膏的通过量和均匀性,导致少锡的发生。

2.PCB板的问题。PCB板是用来安装元件的基板,如果PCB板上有异物、灰尘、氧化物等污染物,就会阻碍锡膏的润湿和流动,导致少锡的发生。

3.锡膏问题。锡膏是由锡粉和助焊剂组成的粘性物质,如果锡膏的配比不合适,或者锡膏没有及时使用或搅拌,就会影响锡膏的湿度和黏度,导致少锡的发生。

4.印刷机问题。印刷机是用来控制锡膏印刷的设备,如果印刷机的参数设置不合理,或者刮刀或钢网的平整度不足,就会影响锡膏的印刷效果,导致少锡的发生。

5.置件压力问题。置件压力是指贴片机在安装元件时对元件施加的压力,如果置件压力过大,就会导致元件下面的锡膏被挤出,形成锡珠或锡桥,导致少锡的发生。

6.回流焊问题。回流焊是指将印刷好锡膏和安装好元件的PCB板通过加热熔化锡膏的过程,如果回流焊的温度、时间、速度等参数不合适,就会影响锡膏的熔化和流动,导致少锡的发生。

针对少锡的原因,可以采取以下的解决方法:

1.优化钢网的设计和制作,保证钢网的网孔精度和清洁度,定期对钢网进行清洗和检查,避免钢网的堵塞和变形。

2.清洗和检查PCB板,保证PCB板的清洁和平整,避免PCB板上有异物、灰尘、氧化物等污染物,提高锡膏的润湿和流动性。

3.选择合适的锡膏,按需加锡,及时使用和搅拌锡膏,避免锡膏的过期和干燥,保持锡膏的湿度和黏度。

4.调整印刷机的参数,配合刮刀和钢网进行印刷,保证锡膏的印刷效果,避免锡膏的塌边和偏移,控制锡膏的印刷厚度和均匀性。

5.调整置件压力,根据不同的元件类型和大小选择合适的压力,避免元件下面的锡膏被挤出,形成锡珠或锡桥,控制锡膏的溢出量和分布。

6.调整回流焊的参数,根据不同的锡膏和元件特性选择合适的温度、时间、速度等参数,保证锡膏的完全熔化和流动,避免锡膏的飞溅和气化,控制锡膏的形状和位置。

少锡是SMT生产中常见的缺陷之一,会影响焊点的质量和可靠性,导致立碑、虚焊、偏移等问题,甚至可能造成短路或开路故障。最好是从一开始就预防出现容易导致少锡的那些因素,捷多邦小编可都写在上面了哦。

审核编辑 黄宇

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