旗芯微融资逾亿元，扩大市场规模

　　2024年1月2日，旗芯微宣布完成B+及其后续的B++轮融资，投资方包括北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经以及中车资本旗下基金中车民生。这两轮投资总额达数亿人民币，将用于加快新一代域控制器芯片的研发与量产，实现车规芯片全覆盖，并扩大运营规模，深入国内外市场，提高公司在全球智能汽车控制器芯片中的竞争力。

　　针对2023年半导体行业的下滑趋势，据世半导体贸易统计（WSTS）预计，全球半导体销售额将下降9.4%。面对经济环境的不稳定性，许多企业采取裁员决策以应对，导致半导体行业出现大规模裁员。曾被认为是创业与投资黄金期的2023年，一级投资市场迎来了低谷。尤为值得注意的是，融资在半导体细分领域的分布情况，唯有设备领域的融资数据同比增加27.7%，其它领域则有所下滑或保持稳定。如MCU、模拟芯片等领域降幅较大，分别为-82.6%、-50.7%（来源：集微咨询）。尽管面临严峻的资本寒冬挑战，旗芯微仍能获投数亿元融资，展示出投资者与产业方对其综合研发实力和商业化落地能力的高度认可。旗芯微创始人万郁葱表态，期待充分利用各方资源，汇聚技术、产品、人才等优势，为汽车领域贡献更大的“旗芯微力量”。

　　回顾过去一年，旗芯微在商业化进程方面取得显著进展。公司首款车规产品系列——32位车规MCU FC4150系列于今年通过AEC-Q100车规验证标准，荣获ISO26262 ASIL-B产品认证。该芯片适用于汽车的BCM+、BMS、照明、电机控制等多个重要领域，并已成功实现批量客户交货。公司主打产品FC7300系列于去年底开始导入主机厂及Tier1，自今年2月份向客户提供样片至今，已有大量项目处在研发测试阶段。这款功能强大的HPU可应用于域控制器、悬架、高压BMS、EPS等领域，预定今年第一季度实现量产。此外，公司在2023年11月推出性价比极高的FC7240系列产品，截至目前已经完成初步测试工作，计划2月份正式推出样品。这款芯片主要面向演算器、倍感仪（ESC）、悬架控制器、马达控制器、引擎控制器、电池管理系统（BMS）、防锁刹车系统、电子手刹（EPB）等下游行业。

　　在未来发展中，旗芯微将持续坚守品质技术优先的原则，专攻汽车控制器芯片领域。无论外部环境如何变化，我们都将坚定地朝着打造“汽车半导体行业旗舰”的目标，努力不懈。