一款针对高端点电流检测的芯片——FP135丝印BWXXX

今天在市场上发现了一款很有意思的电流检测芯片，和传统意义上的电流检测芯片所不一样的是，它的检测方式有所不同。它的名字叫做高端点电流检测芯片FP135，丝印是BWXXX，是台湾远翔所设计生产的一款电流检测IC。

高端点电流检测芯片FP135

对于大部分应用，都是通过感测电阻两端的压降测量电流。

一般使用电流通过时的压降为数十mV～数百mV的电阻值，电流检测用低电阻器使用数Ω以下的较小电阻值；测量电流时， 通常会将电阻放在电路中的两个位置。

第一个位置是放在电源与负载之间。这种测量方法称为高侧电流感测。

通常放置感测电阻的第二个位置是放在负载和接地端之间。这种电流感测方法称为低侧电流感测。

两种测量方法各有利弊，低边电阻在接地通路中增加了不希望的额外阻抗；

采用高侧电阻的电路必须承受相对较大的共模信号。

低侧电流测量的优点之一是共模电压， 即测量输入端的平均电压接近于零。这样更便于设计应用电路， 也便于选择适合这种测量的器件。

低侧电流感测电路测得的电压接近于地， 在处理非常高的电压时、 或者在电源电压可能易于出现尖峰或浪涌的应用中， 优先选择这种方法测量电流。

由于低侧电流感测能够抗高压尖峰干扰， 并能监测高压系统中的电流。

高端点电流检测芯片FP135

负载电流（IS）从电源流出，并在感测电阻（RS）处产生电压差（VIN+ - VIN-）。假设内部MOSFET漏电流与源电流（IO）相同，且VIP非常接近，则FP135传递函

数为：

（VIN+ - VIN-）等于IS×RS，输出电压（OUT）等于IO x RL。本应用中高端点电流测量的最终传递函数为：

需要注意的是：

（RG1=RG2）必须小于或等于1KΩ，这可以减少输出偏差。

VCC、VIP和VIN的最小工作电压为3.3V。如果这些电源电压低于3.3V，则FP135输出处的传递函数就不再适用。

VIP和VIN之间的最大电压差为±6V。如果（VIP-VIN）超过±6V，则会导致损坏。

电容器不能从VIP脚和VIN脚接地。

当感应电阻（RS）发生瞬态电压时，集成电路将改变源电流（IO）改为输出端，并在输出端产生电压变化，RC电路将在输出更改期间延迟一段时间。下图显示了FP135一种延迟转换时间的简单方法。

高端点电流检测芯片FP135

FP135电流检测芯片PCB图：

高端点电流检测芯片FP135

其他的电流侦测芯片料号参考：

电流检测IC

台湾远翔

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审核编辑 黄宇