远超美国，中国半导体专利申请量增至71.7%！

据韩国媒体报道，中国在半导体专利申请方面的崛起引人注目。据大韩商工会议所的分析，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这一增长趋势远超美国和韩国。  

而与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年间，中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一，为135428 件，远超排名第二的美国（87573 件）和排名第三的韩国（18911 件），中国申请的半导体专利数量较 20 年前（2003-2007 年）增加了近 5 倍。

在过去 10 年内，中国不仅在半导体小部件（材料、零件、装备）领域，还在旧型通用半导体和最尖端半导体等领域纷纷获得了技术专利。这种专利申请的快速增长表明中国在半导体产业中的技术实力正在迅速增强。但中国的半导体专利被引用指数（CPP）为 2.89，低于美国（6.96）和韩国（5.15）。这可能意味着尽管中国在半导体技术方面取得了进展，但其技术的质量和影响力可能与美国和韩国还有一定差距。

总的来说，中国在半导体专利申请方面的崛起是一个不可忽视的现象。它不仅展示了中国在半导体技术方面的进步，也反映了全球半导体产业格局正在发生变化。然而，要保持和进一步提高技术质量，中国还需要在研发和创新方面做出更多努力。