印度或在数月内新筹建多座巨资半导体工厂，金额介于80亿至120亿美元

据印度联合电子与信息技术部部长最近透露，印度计划在接下来的几个月内启动至少三家半导体制造厂项目，投资额预计介于80亿至120亿美元之间。

 

为了促进半导体产业的发展，印度政府正在积极向全球芯片厂商伸出橄榄枝，尤其是希望实现多元化供应链的企业，其中许多国际半导体巨头也在积极考虑进驻印度投资建厂。

 

根据《德干先驱报》报道，在11月28日于班加罗尔举办的AMD全球设计中心的揭幕式上，瓦什纳夫部长介绍了印度与地方政府间在确立新厂址方面取得的协商进展。AMD计划在未来数年内在该设计中心集聚约3000名工程师，专责3D堆叠技术、人工智能及机器学习等高端半导体设计和研发工作。此外，部长还提及了Micron半导体厂项目的进展，项目于今年6月公布，并于9月开工建设。

 

在推介印度作为半导体行业新星崛起的同时，印度政府亦展示了其雄心勃勃的微处理器制造计划。Vedanta集团负责人已经预告，预计到2025年，印度将推出其首款名为“Vedanta芯片”的产品。政府还计划在古吉拉特邦建立一个庞大的“半导体城”，在各方力量的支持下，相信能在偏远地区吸引投资和技术研发资源。

 

尽管班加罗尔的技术中心在全球范围内以芯片设计领域的实力受到认可，并且过去两年内国家补贴政策有效地助力了印度电子产品制造业的发展，但在具体的芯片制造领域，印度仍面临挑战。

 

当前，全球的先进芯片几乎全部在台湾制造，而过去一年中国对芯片行业的投资也明显多于印度。然而，印度并不缺乏雄心，Vedanta集团计划在未来两年半内启动芯片制造，并已向全球专家发出邀请。即便美国的TSMC在亚利桑那州建设晶圆厂，并获得了美国政府的支援，但印度想要实现巨大的制造业转型，仍需克服工程师人才短缺和复杂设备引进等诸多难题。

 

Vedanta集团计划在不久后在印度建立首座设施，期望能吸引来自东亚和欧洲的约300名专业人才到古吉拉特邦，打造芯片制造的基石。对此，印度政府充满信心，希望能尽快迎合全球半导体产业的蓬勃发展。