本科院校第一期建设——典型配置
一、满足本科核心课程(器件/工艺/集成电路设计)的完善实验设施和环境,支持10至40人同时实验。
1. 数字集成电路设计实验(10套+)
2. 半导体物理与器件分析实验(10套+)
3. 微电子工艺实验(10套+)
二、构建基本的集成电路产业链(制造、封装、测试)实训实操环境,通过以下完整的实训设施,达到实习目的。
4. 认识实习:芯片制造设备认识实习
5. 生产实习:芯片工艺制造生产实习
6. 技能训练:半导体器件测试技能实训
7. 专业实习:半导体封装操作专业实训
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