丝网印刷在金属线路板上的应用——上

丝网印刷具有其他印刷方式无可比拟的特性：颜色效果丰富、 质感强；可大片专色或网点印刷； 承印物广泛；墨层较厚并可调整； 适用各种不同油墨（溶剂、UV、 水性等）。这些特性使得丝网印刷的应用范围非常广泛，在许多领域中发挥着巨大作用。

丝网印刷可应用的领域及效果是多种多样的：局部或窗口式 UV上光、特殊UV或其他油墨效 果（浮雕、扩散、立体、钻文磨 砂、夜光/感温变色油墨等）防伪印刷、盲文印刷、重金属局部图案 /字体的突显、专色印刷等，因此丝网印刷以其所具有的优势应用在越来越多的领域中。

在不锈钢和普通铁制品上利用电腐蚀原理，通过模版丝网可以快捷、方便地印刷出精美、清晰、 准确的图像和文字，应用日渐广泛。在印制电路板中，应用较多的是使用覆铜箔层压板。双面板制作工艺除了钻孔、孔金属化和电路电镀外，其他与单面层压板的制作 基本相同。

一、前期准备工作

1．裁切

覆铜箔层压板有刚性和挠性 两种，刚性板以平方米出售，挠性板成卷筒状出售使用时必须切成易于作业的尺寸。为了在使用时易于操作，大片的层压板必须用锯或剪床切成易于作业的尺寸。其切割工具，根据需要可采用锯或剪床。

2．表面处理

铜箔层压板的表面因附有热 压加工时的脱型剂和切割时的油或切屑，印刷前应首先把这些污物清除掉。清除的方法一般用研磨机或 毛刷做机械性的清除，这对断面的清整是很有效的，残存在切断面上的碎屑给后面的印刷会造成故障， 所以必须彻底清除，必要时可使用 有脱脂、除锈性能的净化剂清除。

3．钻孔

为制作双面层压板。在层压板的两面制作线路时，如想使两面的电路连接起来，就要在连接处钻孔，并在孔壁上镀铜（孔的金属化）才能接通电流，钻孔镀铜后才可进行电路印刷。

钻孔是线路板制作中一个主要工艺，传统钻孔是用机械钻孔，孔径较大，最小的孔径仅为 100μm左右，随着现代电子产品日益向便携式、小型化、高集成、 高性能的趋势发展，对线路板小 型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是 越来越窄的线宽和不同层面线路 之间越来越小的微型过孔和盲孔，因此机械钻孔不能满足要 求，能胜任这种高精度的微孔加工技术是激光微型钻孔。

对于钻孔的质量要求，主要应注意钻孔必须精细，不能在孔壁及孔的两端发生铜箔凸起的现象。 关于钻孔方法曾做过各种研究，还发明了印制电路板专用钻孔机。由于层压板及钻头的不同， 一般情况下是以（2~8）×104r/min的高速进行钻孔的。因层压板一般都是用环氧树脂固化过的玻璃纤维，所以钻头必须是高硬度的。钻孔后必须再进行一次表面处理。

4．孔金属化镀铜

针对双面层压板制作而行的工艺。在钻孔后的孔壁上镀铜的方法不是用电解方法，而是用化学的方法。这种方法是先将钻孔后的层压板浸入钯盐溶液中处理，然后放入铜离子溶液和甲醛溶液混合的还原剂中，摇动溶液，由于钯对氢的吸附作用使铜离子还原成金属铜并 附着在孔壁上。

操作中应注意，镀铜的厚度一般情况下为1μm左右，有时为了加强这层铜就要使用焦磷酸铜和硫酸铜两种溶液进行电镀，电镀后的镀层厚度可增加到20~30μm。 孔壁镀铜后的层压板要再进行一次 整面处理之后，就可进行电路板的丝网印刷了。

审核编辑 黄宇