华为折叠屏手机供应链全力追单千万支，拉动封测等商机

　　华为正在全力攻克折叠手机市场，近期已下令追单，预计今年折叠手机出货量力争破千万支，达到去年出货量的近三倍。为了满足巨大的需求，其正在积极扫货关键零部件CMOS影像感测器（CIS），更邀请了国巨集团旗下同欣电子和台积电转投资的精材等两大大CIS封测厂商加入生产大军，确保足够的零部件供应。

　　尽管此前有传言称，华为可能会降低今年的折叠手机出货预期。但是根据供应链的最新消息，此消息并不准确，华为并没有削减订单，反而在积极地进行追加订单的动作，立足于更高的市场目标。此外，尽管受到美国禁令影响，多家台湾企业无法为华为提供折叠手机的核心零部件，如移动设备芯片等，但华为此次大规模的物资采购无疑对相关产业产生了积极的推动作用。

　　据了解，华为今年的折叠机出货目标设定得非常激进，计划从去年的260万支，跃升至700万到1000万支，增长幅度近乎三倍，由此可见其对零配件供应的需求之大。其中，作为手机重要功能组件，CIS的市场需求突然反弹，价格逐渐攀升。而南韩三星作为全球CIS市场的领军人物，本季度已将报价提高了25%至30%，由此也引发了其他厂商对零部件采购的紧迫性。

　　芯片制造商豪威无疑是华为CIS备货的首选，随着其对CIS采购量的急速增加，相应的封测需求也有所提升。值得关注的是，检测公司同欣电子成为了这场变革中的最大受益者，据估算，未来几个月内，其CIS封测产量有望超越索尼、三星，跻身世界前三名。据同欣电子在法说明会上的展示，该公司去年第四季度的销售额已经实现了同比增长，特别是随着手机CIS库存需求的回升，其售价逐步回归合理水平。展望未来，随着手机需求的缓慢恢复以及车载CIS库存调整的结束，同欣电子有望实现业绩的大幅度反弹，全年利润预计将增长超过40%。

　　在豪威的供应链中，封测企业精材占据着重要地位，它主要负责提供晶圆级尺寸封装服务，以手机应用为核心。目前，市场普遍看好智能手机等终端市场需求的复苏，精材旗下的12英寸Cu-TSV（铜导线）制程以及MEMS微机电新业务亦纷纷开始启动接单和小规模出货，这将有助于其在2024年实现更大的贡献，帮助整体业绩重新迈上增长的轨道。

　　来自市场研究机构顾能（Gartner）的数据显示，去年上半年，折叠手机市场的主导品牌为三星，其市占率高达71%，华为则以12%位列第二，剩余市场份额被OPPO、荣耀、vivo等国产手机品牌所瓜分。据透露，华为今年将推出三款折叠手机，并继续扩大海外市场份额，向市场领导者三星发起冲击。