中国汽车制造商考虑扩大使用非车规级商用芯片范围

　　中国部分汽车制造商正计划加大对非车规级商用芯片的使用，以替代车规级芯片。半导体在汽车领域的应用日益广泛，2021年疫情期间出现了严重的芯片供应中断，自2023年起，供应紧张已有所缓解。据悉，2024年汽车行业仍可能面临由芯片市场混乱引发的挑战。

　　近期有消息指出，部分汽车厂家已经在考虑采用消费级或商用级芯片来替代车规级芯片，原因主要在于降低成本。例如，部分不涉及驾驶安全的系统，如车载娱乐系统以及显示屏所使用的DDI驱动芯片等，均可以切换至非车规级芯片上。

　　然而，据了解，中国汽车制造商正考虑进一步应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）等关乎驾驶安全性的芯片替换方案。

　　供应链指出，包括台积电、联电、力积电、世界先进等在内的全球主要晶圆代工厂，无法准确区分芯片是否将应用于汽车行业，因此无法精确地按照终端市场需求进行分类生产。预计在不久的将来，中国汽车制造业将继续混用车规级、普通商用级和工业级芯片，这已成为一种普遍做法。不过，此战略是否适用于中国厂商出口海外的车型尚且未知。

　　据德国汽车管理中心的数据显示，2023年全球纯电动车销量近千万辆，其中中国占比逾60%。电动汽车及自动驾驶汽车所需芯片数量远超传统燃油汽车，均需配备超过1300颗芯片，而燃油汽车仅需约500颗芯片。