碳化硅龙头与这一车企签署长期供货协议！

12月22日消息，据意法半导体官微消息，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。据悉，理想汽车即将推出的800V高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代1200VSiCMOSFET技术。

公开资料显示，意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery在今年3月份表示，意法半导体目前已经与二十家车企达成合作，与工业客户和汽车客户正在进行中的合作项目有100多个。碳化硅整车企业客户包括比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等。一级供应商客户包括台达、华为、汇川、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等。

11月上旬，意法半导体（ST）公布了截止2023年9月30日的第3季财报，数据显示，意法半导体第3季净利44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元。

Jean-Marc Chery表示，2023年前九个月净利较上年上扬11.1%，主要贡献来自汽车产品和离散元件产品部以及微控制器和数位IC产品部两个产品部门。具体而言，汽车产品和离散元件产品部（ADG）车用产品和功率离散元件之营收双双成长。营业利润增幅为57.9%，总计6.38亿美元。营业利润率31.5%，而2022年同期则为25.9%。

自2020年新冠疫情至今，汽车厂商与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同已成为一种行业趋势，据全球半导体观察不完全统计，包括英飞凌、本田、大众汽车、比亚迪、理想汽车等多家汽车品牌正在加强与供应链上游的半导体企业的合作。

本田上半年在车载半导体领域与台积电进行合作，据悉，台积电未来将为本田生产芯片，并为其提供技术支持服务。本田社长三部敏宏指出，在汽车不断电动化和数字化的进程中，稳定的半导体采购重要性进一步提升。本田将在2025年后将从台积电采购的半导体导入自家的车载系统，并计划在未来开发尖端产品。

今年上半年，大众业表示已经开始从NXP、瑞萨、英飞凌等10家企业直接采购它认为有可能短缺的芯片。此外，NXP原厂及代理商也在今年同大客户签了保供协议，并通过扩大产能以及产线优化满足车厂需求，这也让NXP的供应在二季度左右得到了大部分缓解。

行业消息显示，Stellantis也正在与英飞凌、恩智浦半导体、高通等签署协议，并正在建立半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。

据悉，以往汽车供应链中“制造商—Tier 1—芯片设计厂商”这种常规的合作方式已被打破，恩智浦大中华区汽车电子事业部市场总监翟骁曙此前曾公开表示，整个汽车电子行业的业态已经发生改变，线性的供应链条会逐渐变成一个多元组合，以车厂作为核心，传统的一级、二级上游供应商、软件服务提供商，甚至像EMS硬件制造服务商，都会更多地像网状或星形的结构围绕在整车厂周围，根据整车厂新的架构需要来协同服务整车厂。