日本地震导致硅片等半导体设施停工，预计影响可控

1月1号，日本石川县能登地区近日发生的强烈地震已经导致当地的若干关键半导体相关设施暂停运营。这包括了MLCC制造商太阳诱电TAIYO YUDEN、硅片(原片)生产者信越化学工业Shin-Etsu以及环球晶圆GlobalWafers，还有东芝Toshiba和TPSCo（Tower与Nuvoton的合资企业）等半导体生产工厂。

 

在目前半导体产业周期低迷和淡季的背景下，结合现有组件库存以及大部分工厂位于地震强度4至5级的区域——这在工厂结构承受范围内，根据初步检查，机器未见重大损坏，这表明影响是可管理的。

 

在硅片生产方面，信越化学工业Shin-Etsu 和环球晶圆GlobalWafers位于新潟的设施目前已经因检查而暂时关闭。原片制造中的晶体生长过程对地震活动特别敏感，然而，信越化学工业Shin-Etsu的大部分晶体生长操作主要在福岛地区进行，因此受此次地震的影响有限。SUMCO报道未受影响。

 

在半导体方面，东芝Toshiba位于石川县西南部的加贺(Kaga)设施目前正在进行检查。该地点包括一座六寸和一座八寸工厂，以及一个预定于24年上半年完工的十二寸设施。此外，由Tower和Nuvoton（原松下）共同拥有的TPSCo在鱼津(Uozu)、砺波(Tonami)和新井(Arai)的三家工厂也都已暂停运营进行检查。与此相反，USJC (UMC于2019年收购的三重富士通厂区)未受影响。

 

MLCC制造商太阳诱电TAIYO YUDEN全新的新潟工厂设计能抵御7级地震活动，报告显示设备未损坏。村田制作所(Murata，仅MLCC工厂)和TDK的MLCC工厂经历的地震强度低于4级，未有明显影响。然而，村田制作所在小松(Komatsu)、金泽(Kanazawa)和丰山(Toyoma)的其他工厂（非生产MLCC）位于地震强度超过5级的区域，由于事件发生时正在庆祝新年假期，目前员工仍在评估损害情况。