三星降低晶圆代工报价,全球半导体需求二季度或反弹

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  近期,据市场新闻报道,三星已决定降低芯片代工价格,幅度可达5%至15%,覆盖各制程工艺范围。此举旨在赢得客户投片并提升产能利用率。

  业界人士分析认为,三星此举主要原因在于当前市场需求不如预期乐观,希望通过降价吸引台积电高端制程客户。同时,降价行为亦可能对联电、世界先进等台湾厂商产生竞争压力。

  他进一步指出,全球消费电子需求仍未见明显改善,导致芯片代工厂订单疲软。过去一年中,由于行业状况不佳,韩国多家电容器制造商采纳了热暂停策略应对。

  与之相比,尽管台积电保持着基本稳定的价格,鲜少降价,但其预测今年年底前会为部分成熟制程的掩模费用给予优惠,同时推动客户拓展新产品投入。在产能利用率相对较低的7纳米制程领域,折扣幅度将依据客户订购数量调整。

  此外,诸如联电、世界先进以及力积电等主要从事成熟制程生产的台湾厂商,在2023年第四季度开始传出今年首季降价幅度的消息,部分项目客户降幅高达15%至20%。

  当前,半导体市场依然处于恢复期。研究机构Omdia分析师表示,人工智能技术将被广泛应用于智能手机和电脑设备,该行业的发展将拉动芯片市场的强劲增长,预计全球芯片市场的需求将于第二季度有所回升。

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