湿度对晶振性能的影响

湿度可以对晶振的稳定性和性能产生一定程度的影响。对于需要高精度和稳定性的应用，如通信、精密测量或控制系统，湿度对晶振的影响可能需要特别注意。在设计这类应用时，会考虑防潮、密封或选用特殊材料以减少湿度对KOAN晶振性能的影响。

湿度对晶振的影响

频率漂移

湿度变化可能导致晶振频率发生微小的变化。水分子在晶振的振荡器件表面吸附或排斥，这可能引起晶振频率的微小变动。湿度使晶体外围电路杂散电容增加，8ppm/1pf 左右，增大误差。

稳定性降低

湿度的变化可能降低晶振的稳定性。湿度引起的晶体元件表面的变化可能导致频率的不稳定性，影响晶振的准确性和可靠性。

老化和寿命

在高湿度环境下，晶振元件可能会加速老化。这可能缩短晶振的寿命或降低其性能。

晶振储存

在晶振的储存和使用过程中，严格管控空气湿度至关重要。水分会加速晶振金属焊盘氧化，导致后续焊接工序中晶振引脚或焊盘出现虚焊，进而可能引发晶振振荡不稳定或停振等问题。

建议储存湿度范围：维持相对湿度在30%至75%的范围内，有助于避免湿度对晶振的不利影响。

防范措施：避免雨淋或阳光直射

高温高湿和绝缘电阻测试

《石英晶振温度变化应力可靠性试验》中，详见高温高湿条件下绝缘电阻测试的过程。

高温高湿（带电）环境：长时间处于高温高湿环境下，特别是在带电情况下，可能会加速晶振元件的老化和性能衰减。这可能导致频率的不稳定性和精度降低。

绝缘电阻测试：在进行绝缘电阻测试时，可能会施加电压或电流到晶振上。这种情况下，要小心防止电压或电流对晶振元件造成损害，以免影响其性能和稳定性。

审核编辑：汤梓红