晶圆代工12nm市场开始出现变局

晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题，在这个言必称3nm、5nm的时代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得台面，但事实上，在当前的晶圆代工领域，真正能做出1Xnm的代工厂是少数。

从公开信息中可以看到，真正能实现大规模量产1Xnm的企业，也就台积电和三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm），以及中芯国际和联电，再加上最近传出Intel要进军Arm架构的12nm市场【此前Intel主要聚焦x86架构市场】。

拿下1Xnm市场！

从7nm及以下的市场格局来看，在未来很长一段时间都会是台积电和三星的天下，联电、格芯都曾表明态度不会进入这个领域了，而28nm及以上的成熟制程市场又极其之卷，华虹、力积电、晶合集成等一大堆厂商在这个领域卷价格，这部分早已是完全竞争市场。

真正会出现变局的反倒是1Xnm。

根据集邦咨询的最新研究数据显示，全球前十大晶圆厂累计占据95%的市场份额，其中台积电以57.9%的市场份额无可撼动的霸占榜首，三星则占据12.4%的市场份额，是除台积电之外，唯一一家市场份额占比在两位数的晶圆代工业者。

格芯（6.2%）、联电（6.0%）、中芯国际（5.4%）这三家算是第二梯队，占比接近，恰巧这三家都有1Xnm的制程。再加上Intel，未来四家企业谁将走强，谁将走弱也将和他们在1Xnm上的表现直接相关。

一个朴素的道理，对于晶圆厂来说，想要维持高速增长，拿下更高制程的技术是必要的，这一点台积电是最佳样板。

从台积电的营收来看，在过去五年时间，台积电的营收复合增长率为17.03%，营收增长了2.2倍，且毛利率始终不低于46%，对于台积电这种超级战舰来说，能够维持如此高的毛利率与翻倍增长，除了和同行一样维持常规的扩产之外，最重要的是台积电在先进制程的占比在不断提升。

2018年，台积电来自7nm及更先进的营收仅有9%，到了2022年这一比例提升至53%，自2021年之后，台积电的营收中，有一半以上都来自7nm及更先进的制程。

更先进的技术自然会带来更高的利润，这是台积电无与伦比的优势，7nm及更先进的制程占比越高，也就意味着台积电的营收会越高，毛利率会越高，其他从业者与台积电的差距也会被拉大。

所以，对于格芯、联电、中芯国际而言，在1xnm实现大规模量产并获得客户，将会成为这几家企业维持继续增长的关键。而目前有机会在1Xnm实现营收的也就这三家企业。

四大选手的追逐赛

目前，格芯、联电、中芯国际以及Intel是1Xnm的有力竞争者，这四家企业的情况有所不同，我们分开讨论。

格芯方面，虽然在2018年前后频繁卖厂，但不可否认，瘦死的骆驼还是骆驼，尤其是在前两年随着产能紧缺的带动，格芯又实现了更好的盈利能力，从过去两年的财务数据来看，格芯在产能紧缺大潮中实现了扭亏为盈的转变。从制程方面来看，格芯的优势在于其12nm和14nm已经具备产能，并且实现了规模化盈利。

中芯国际也具备1Xnm的制造技术，由于中芯国际已经不再公布其不同制程的营收占比，我们可以从过往的数据来推断其占比变化情况。

根据笔者此前统计的数据显示，在2021年的第四季度，中芯国际来自14~28nm制程的营收占比在18.6%，而2019年这一比例在6%左右，简单总结就是在两年时间里，中芯国际来自14~28nm的占比提升了接近13个百分点，如今又是两年时间过去了，中芯国际来自14nm的营收占比只会多不会少。而且由于国产替代在过去几年以及未来的加速，中芯国际来自14nm的营收占比肯定会越来越高。

接下来看看联电，联电要与Intel一起看。前段时间有消息传出联电与Intel要展开合作，联电将其12nm技术授权给Intel。从目前的情况来看，双方的合作是有可能展开的。一个很重要的原因是这种合作是互惠互利的。

联电虽然具备1Xnm的技术，但从联电的财报来看，2019年联电来自1Xnm的营收占比为0%，如今4年过去了，2023年第三季度，联电的1Xnm营收占比依然为0%。另一方面，联电来自40nm以及更先进制程的营收占比从38%提升到了45%。这两组数据的变化，说明了两个情况，第一，联电的14nm还没有客户；第二，联电在过去几年持续推进更先进制程的营收占比。

基于这个逻辑，所以联电自然也想要推进自己1Xnm在市场的占有率，毕竟和自己同档位的格芯都有了，中芯国际也有了，自己如果不思进取，自然会在以后落了下风。

这一点在联电十月的法说会也能得到印证。其表示内部正在规划讨论以12nm生产低功耗逻辑产品的可能性，规划12nm制程将于2025年初完成，随后将带来营收贡献，而且不排除将部分28／22nm产能转换为12nm，借此节省成本，并将遵守投报率原则。简单来说12nm是一点要搞滴，而且必须搞，因为既能赚钱，又能省钱。

但联电想要推进1Xnm，又会牵扯到一些困难。从客户的角度来看，IC设计厂商选择晶圆代工会从价格、技术、产能、以及供应链安全四个角度去考虑。

从技术上来看，台积电与三星自然是最先选择，虽然台积电的价格不一定便宜，但技术迭代已进行相当成熟，而且对于这种1Xnm制程的芯片来说，流片一次价格不菲，自然选择台积电比较稳妥。

从价格来说，联电还没有实现批量化生产，与已经形成规模优势的格芯、三星等相比价格可能也不占优，当然联电前期低价抢用户也不是不可能，但这一方面能不能抢来用户是一说，另一方面在抢用户阶段必然拖累自己的盈利能力。此外，还有供应链安全牵绊着联电的1Xnm铺开，这点在后边谈。

总之，联电当前的情况是需要1Xnm拿到订单，但自己起步晚，没有优势，很难接到客户。而Intel的出现则有可能会帮到联电。

Intel在过去几年一直想要重振晶圆代工，在近几年时间里，Intel晶圆代工的新闻报道数量都快超过AMD Yes的新闻了。从Intel的各项动作来看，不管Intel的晶圆代工业务会不会分拆出来，但独立运作，慢慢转变成第三方代工厂似乎成了趋势。

还是集邦咨询第三季度的晶圆代工数据，Intel的晶圆代工业务已经排在力积电之前，位列世界第九大晶圆代工厂。未来Intel也肯定会持续推进对外代工，而Intel的优势在于x86领域，基于Arm架构的半导体代工还相对较弱，所以补足这个短板十分具有必要。在2023年上半年，Intel就宣布与Arm合作，未来说不定想要拿下高通、联发科的订单，苹果的订单估计是拿不下了。

Intel与联电的结合，属于互补短板，Intel获得联电的1Xnm技术，可以加强自身在Arm领域的代工，而联电一方面可以从Intel收取授权费，另一方面，可以借助Intel这个CPU巨头的力量，扩大自家1Xnm制程技术的市场份额，让Intel帮助自己打开市场。

1Xnm市场的三大挑战

各家摩拳擦掌想要1Xnm市场跃跃欲试的情况下，这个市场本身也会有一些挑战在。首先直接的挑战来自台积电。作为全球最大晶圆代工厂，台积电也是全球最大的1Xnm半导体代工商，其在技术、产能等方面都具备很强的实力，同时也深得客户的认可。

根据台积电2023年第三季度的财报显示，16nm制程占台积电总营收的9%，过去四个季度，来自16nm的营收占比在9%到13%的区间浮动。综合来看，大概台积电每年来自16nm的营收在10%左右，这一数字基本上等同于中芯国际、联电等全年的营收。其次，台积电近期也在扩产12nm。

台积电在日本熊本县新建的工厂初期主要用来为索尼的CIS等产品代工，余下的部分为电装公司代工。这个工厂主要引进的12~28nm生产线，将于2024年年底实现投产（今年年底）。

此外，台积电目前也在评估是否将在日本建设第二个制造厂，如果建造，日本第二座晶圆厂主要生产12nm芯片，工厂规模将与索尼、日本电装株式会社合作建设的第一座工厂大致相同。

当然，格芯、联电、Intel、中芯国际这四家晶圆制造厂除了面临台积电的压力之外，还面临着当前行业下行的压力。

过去几年的产能紧缺让晶圆厂实现了跨越式盈利，但出来混的迟早要还，尤其是对半导体这个具有周期性的产业，当初有多辉煌，现在就有么黯淡。根据笔者的统计来看，当前的晶圆厂产能利用率都普遍不高，联电第三季度的产能利用率仅为67%创下了四年来的新低，中芯国际的产能利用率也下滑至77%。以中芯国际、联电和台积电的季度销售晶圆来看，从2022年第三季度开始，晶圆厂的季度销售晶圆就开始下滑，台积电都如此，整个行业又能有几家企业比台积电好？

更为重要的是，需求量下滑之下，在过去几年晶圆厂新建的产能也在最近一年时间陆续投产，这无疑会让晶圆厂的压力更大。在这种供过于求的大环境之下，1Xnm需求增长相比也不会太高。

悬在1Xnm头上的另一把达摩克利斯之间就是地缘政治。从2018年之后，谈论半导体产业必然无法绕开地缘政治。如今的半导体正在经历去全球化，各地区与各个国家都希望能有自己的半导体供应链，尤其是半导体制造厂，美国如此、日本如此、欧洲也是如此。在这种去全球化之下，各大半导体企业的营收也只能以本国，本地区为主。笔者也统计了相关数据。

从数据来看，在过去五年时间，中芯国际来自中国市场的营收比重在一路提升，与之相对的是其来自美国的营收占比下降。而台积电来自美国的营收比重自2019年之后也是稳步提升，而来自大陆的营收占比在下滑。

造成这种现象的本质还是地缘政治之下，客户开始站队，选择能够保障自身供应链安全的晶圆代工厂进行合作。这也意味着全球半导体的供应链结构被重新打破，晶圆代工将会出现顾此失彼的情况。

具体到1Xnm市场，客户在选择晶圆代工厂合作之时，美国IC设计企业会优先选择格芯，大陆IC设计厂会优先选择中芯国际，而台湾IC设计厂会选台积电，这自然让想要扩展1Xnm代工业务的晶圆厂获取客户的难度也有所提升。

总结

当前的半导体产业就像是在汪洋中的一艘巨轮，在地缘政治、供需关系、技术与市场的多重巨浪裹挟下摇晃前行。1Xnm只是当前半导体产业动态发展的一个切口，通过这个切口，我们可以窥见当前市场的供需关系、竞争格局、以及地缘政治对半导体产业的影响。回归到1Xnm制程市场来看，未来中芯国际、格芯、联电、Intel，谁起谁伏一起也都未知数，就和半导体产业未来将走向哪里一样未知。

审核编辑：黄飞