车规PCB符合性认证要求发展趋势

车规PCB认证

在汽车行业，OEM厂所使用的汽车电子部件基本来源于专业的TIER1厂商，TIER1企业因其专业的技术实力及强势的市场份额，使TIER1企业掌握了汽车电子的话语权，形成了汽车行业所遵循的汽车电子标准都是以TIER1企业标准为参照。细分到PCB的车规标准，行业通常以德系的车规PCB标准作为企业PCB来料管控标准，车规PCB认证也基本遵从德系TIER1厂商标准要求。

纵观汽车发展历史，车规PCB的认证要求随汽车电子可靠性关注重点不同，可分为三个阶段：

传统燃油车阶段

汽车电子只需满足较简单的辅助驾驶功能，PCB设计与结构较简单，简单的结构更容易保证可靠度。该阶段车规PCB表现为：满足CAF 100VDC，早期RTC采用孔链模块测试，叠构2~6L。

新能源车-电动化阶段

新能源车因动力电池快速充电与大功率驱动电机控制的需求，PCB需满足耐受高电压负荷，快速充电时大电流负载，PCB工作状态所受的应力模式中，电应力对PCB可靠性的影响尤为突出，此阶段的车规PCB表现为：满足CAF 1000~1500VDC、RTC采用单孔模块测试、 新增PCB内嵌大铜柱（截面需满足过电流100A）监控导通电阻变化率、局部放电监控基材放电量等测试项目。

SGS CAF测试能力

测试电压/偏压：2500VDC

测试通道：256ch/chamber

局部放电测试

 

新能源车-智能化阶段

国内新势力造车依托新能源车电动化实现对传统燃油车的弯道超车，于2023年随着特斯拉FSD的推广、华为ADAS 2.0的市场渗透，正式步入汽车智能化竞赛阶段，车已经不再是以前的车，车变成了通讯工具、智能终端；此时的车需要在具备复杂高速的信息处理能力的同时，依然能保证车规级可靠度要求。

在过去PCB行业的认知中，车规PCB要求高可靠度（Class3级）但结构简单（8L以下，CAF最低1000h），通讯PCB要求中可靠度（Class 2级）但能实现复杂功能以致结构复杂（>10L，CAF 500h），现在需要将应用于车规的通讯板提升到Class3等级，此阶段PCB表现为：HDI板、盲埋孔、叠构达16L、增加IST测试。

未来集成化阶段

随着集成电路的发展及在智能汽车上的大量使用，汽车制造的模块化、集成化需求进一步提升，车规PCB已采用埋元件技术（埋电容、埋IGBT），测试标准已超出IPC规范，采用了集成电路车载规范要求，如遵循AEC-Q104系列标准评估PCB可靠性。

新势力车企如何快速提升PCB供应链管控品质？

国内新势力车企因快速发展，许多企业还没建立自家较完善的PCB管控标准，企业因进入行业时间较短，也不知如何着手建立自己的PCB企业标准，作为具备多年服务全球汽车供应链经验的第三方测试认证机构，SGS 半导体及可靠性实验室拥有多年专业的PCB认证资质与经验，成功辅导多家新势力车企快速建立自家的企业标准并快速实施于供应链品质管控体系中，助力新势力车企快速稳步发展。

审核编辑：刘清