SiC和GaN市场未来如何发展

碳化硅器件凭借宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率等方面的明显优势，在电动汽车、光伏、风电、智能电网等领域有广泛应用前景。机构疯投碳化硅器件企业，功率半导体企业扩充碳化硅产能，市场争夺大战愈演愈烈。因此可以看到碳化硅器件是资本投资最多的领域。 2023年过去，产能也是不断完善。

新开创的公司也是融资了好几轮了，资本市场也是不断押注SiC，下表是网上统计的企业融资信息，来自电子发烧友。

氮化镓融资方面，今年融资数量最多的反倒是材料细分领域，相关材料企业有晶湛半导体、进化半导体、镓仁半导体。其中士兰明镓融资规模最大，达12亿人民币，投资方主要是士兰微、国家集成电路产业投资基金和厦门火炬集团。士兰明镓是杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团共同成立的子公司。主要设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通讯器件芯片以及第三代功率半导体芯片等化合物半导体芯片。

GaN产业链来看，国外技术还是明显优势，头部企业的技术和产品还是国内没法比的。

审核编辑：黄飞