芯联集成投资222亿元提升市场竞争力

　　1月9日，芯联集成公布信息指出，依据其子公司芯联先锋同绍兴滨海新区管理委员会签署的《落户协议》，该公司计划在现有的三期12英寸中试项目基础上，启动大规模生产项目，预计在未来两至三年，总投资金额达222亿元人民币，每月产量可达到10万片，打造出中芯绍兴三期12英寸数字与模拟混合集成电路芯片制造项目。

　　为了确保“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”顺利开展，芯联集成决议向绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称为“富浙越芯”）首次注资38.50亿元，其中本公司出资28.875亿，占据首次增资总金额的75%。而这笔28.875亿元的现金投入中，由本公司从募集资金拨出27.90亿元，另有0.975亿为自有流动资金。

　　芯联集成强调，此次签署的投资协议有助于公司长远利益和长期发展战略规划的达成，同时还能提高市场份额和竞争力。