台积电扩大CoWoS封装产能，需求压力仍需应对

　　据行业知情者透露，虽然近期有传闻称英伟达减少了与台积电合作的2024年度芯片订单量，但台湾半导体制造有限公司（TSMC）并未调整其CoWoS封装生产线的产能扩张规划。

　　近期市场风传，英伟达在中国大陆的业务正面临萎缩，其他多地市场难以弥补此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU将在第二季度推出，第三季度其销售额或呈现增长趋势。然而，客户针对既有H100以及新款H200芯片的订单调整带来了不确定性。

　　据说，基于上述不稳定因素，英伟达首次削减了与台积电预定的4nm制程技术及CoWoS生产能力的订单。

　　相关晶圆厂设备供应商表示，目前台积电的CoWoS产能紧张，无法完全满足市场需求。据悉，尽管台积电积极加速设备升级，但到2023年末，CoWoS的每月产量仅能达到15000枚晶元。

　　来源称，台积电目前正在EdFO （整合扇出型）设备上进行整改，以实现CoWoS生产的转型。据估计，该设备仍占据先进封装出货的大部分份额。预计明年首季，CoWoS封装产量可达每月17000枚晶元。

　　同时，根据业内预测，台积电在CoWoS生产中配置更多晶元厂资源，这可能会使接下来的几年里每个季度CoWoS封装产量逐渐上升，每年最终达到26000至28000枚晶元。

　　CoWoS封装瓶颈制约AI芯供应

　　台积电CoWoS封装产线的生产效能不足直接影响到了英伟达AI GPU的供给。

　　2023年第二季度起，台积电受广大客户委托紧急调整产能调配，迈入新的CoWoS生产线的交货期可能长达6个月以上，部分设备甚至需要10个月才能完成安装生产。即便如此，如广达电脑、纬创资通、超微（Supermicro）、技嘉、华硕等企业都坦诚存在订单积压但无法执行的现实情况，反映出CoWoS供应缺口依然严重。

　　据了解，相对于台积电的可用CoWoS产线产能，近半数的产能都被占用用来供应英伟达所需的AI GPU，这无疑说明了英伟达对于拟于今年晚些时候发布的H200和B100 GPU持乐观态度。据预计，3nm制程工艺的B100系列将于2024年后半年开始出货。

　　英伟达原本计划于2024年第二季度发售配置相对较低的定制化AI市场产品，高端的H100 GPU则保持了全球范围内的销售热度并持续出现供不应求的状况。

　　台积电则在去年许诺在2024年大幅提升CoWoS封装产线的生产效率，有消息来源称，除英伟达外，随着微软及其他客户纷纷引进MI300系列AI GPU产品，AMD亦增加了对台积电CoWoS封装产能的需求。而博通同样预先支付了CoWoS产能使用费。