汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

 

随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。

 

打印机的发展

打印机是计算机的输出设备之一，用于将计算机处理结果打印在相关介质上的设备.

打印机是由约翰·沃特、戴夫·唐纳德合作发明的。将计算机的运算结果或中间结果以人所能识别的数字、字母、符号和图形等，依照规定的格式印在纸上的设备。从1885年全球第一台打印机的出现，到后来各种各样的分柱形、球形、喷墨式、热敏式、激光式、静电式、磁式、发光二极管式等打印机。

 

 

打印机的构造

打印头是打印机的重要组成部份。特别是在针式打印机中，打印头更是关键部件之一。

打印机的机械装置主要包括打印头、传动系统、机架和外壳等几部分。打印头及传动系统的好坏直接影响打印机的打印质量。打印头及传动系统控制板的电子封装材料需要具备良好的综合性能。

 

打印头金线封装包封用胶解决方案

汉思新材料研发团队一直致力于消费电子领域的胶粘剂材料升级。全新产品晶圆金线封装胶，作为打印机打印头及传动系统控制板的理想封装粘合材料，提升打印机打印头控制板的可靠性和稳定性，为打印机厂商提供了高可靠的封装材料解决方案。

如某大客户需要定制金线封装胶用于打印机打印头芯片金线包封，要求（胶水固化后不超出点胶范围，不影响组装，粘接力强，防水，耐老化等）。汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，研发团队深入客户现场，依据客户的用胶需求和工艺流程，快速提供了点胶方案：

经过评估和设计，提供包封封装二合一方案：推荐客户使用汉思环氧晶圆金线包封胶。客户使用后，可靠性强，合格率100%，且交货周期短，缩短至10天以内.

打印机打印头PCB板芯片打金线点胶前

打印机打印头PCB板芯片打金线点胶固化后

 

汉思新材料这款芯片金线包封胶，可以应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保护芯片及金线的封装。具有耐腐蚀、耐酸碱、耐老化、抗震动等优点。