欧思微完成近亿元Pre-A轮融资将继续加大车规级芯片的技术研发投入

据麦姆斯咨询报道，近期，欧思微宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本和云岫资本担任财务顾问。本轮融资资金将用于继续加大车规级芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

 

欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，产品线丰富，涵盖UWB、汽车毫米波雷达SoC芯片。其中，欧思微的UWB产品包括UWB IoT（智能家居）芯片、UWB车载芯片、UWB手机芯片。

在毫米波雷达方面，欧思微推出77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性，不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案。可用于智能驾驶系统中的自动驾驶、ACC自适应巡航、AEB自动紧急制动等功能，可成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、chirp速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

在UWB方面，欧思微车规级UWB芯片产品正处于量产高速发展时期。欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%，并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示，且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。

未来两年内，欧思微将不断推出全球领先的车规级无线SoC芯片产品和全套系统解决方案，陆续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品。届时欧思微将提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷达三合一UWB SoC芯片，以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。

审核编辑：刘清