英特尔陈葆立：AI大模型应用拐点到来，“双轨”路线图引领产品创新节奏

正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到四十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。
 

 

图：英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理 陈葆立

 

2023年，尽管受到全球新冠疫情等因素影响，但由半导体和计算推动的“芯经济”依然带来了广阔的发展机遇。现阶段，“芯经济”约达5700亿美元规模，推动了8万亿美元的数字经济，增长速度惊人。而在接下来几年的时间，接入整个物联网、互联网的设备预计会有4倍增长，在未来5-10年的时间里甚至可能会有15倍的增长。

 

面对机遇和挑战，2023年英特尔始终以稳健的执行力为基础，并深化创新，稳步推进“四年五个节点”的进程。在数据中心领域，英特尔分别在2023年1月和12月推出第四代和第五代英特尔®至强®可扩展处理器，标志着英特尔正在持续推动自身产品路线图发展并践行对客户的承诺。

 

AI大模型在数据中心和垂直应用拐点已至，需求倒逼芯片创新加速

 

从国内市场来看，目前人工智能（AI）大模型已经在各行各业“落子不断”。发展路径有两条：通用大模型和垂直行业大模型，其中又以垂直类大模型速度发展更快，这对算力芯片的发展都提出了更多的挑战。

 

陈葆立表示，从短期来看，大模型的发展还在继续，而除了专用的GPU之外，通用的CPU凭借自身算力、内存、带宽等方面的优势，也能够满足各种异构的组件从而进行一个完整的模型训练。因此无论是客户还是整个行业对于CPU、GPU等的需求量依然在高位。

 

与此同时，随着算力的持续高速发展，如何实现数据中心的节能减碳，改变 “电老虎”的形象，对寻求采用可再生能源和更环保的技术方面有了更高的需求。对此，英特尔也有一系列的产品和技术创新，如通过更高效的冷却技术、智能能源管理系统等推动新型和存量数据中心进行节能减排，并携手中国合作伙伴推动应用落地。

 

此外，随着技术的快速迭代和演进，厂商对于技术的布局也呈现出一个明显的趋势，即“从无到有，从少到多”。很多客户数据中心服务器装机量越来越多，从原来单纯满足业务需求到现在有了更多的精细化运营，开始关注产品的稳定性、产品的故障率。数据中心故障率最大的来源之一与内存有关，所以英特尔也从客户处了解到痛点，和客户一起去进行关于内存故障预测方面的技术创新，以增强整个服务器系统的稳定性。

 

2024年展望

据IDC预测，2024年半导体市场规模由6259亿美元上调至6328亿美元，同比增长20.2%，全球半导体市场正在逐步回暖，2024年起有望加速恢复增长。

 

陈葆立认为，客户的需求呈现了多元化趋势。首先，大型企业对于AI推理的算力需求可能会演进到仅需要一颗端侧的单颗芯片，比如2023年12月英特尔发布的酷睿Ultra处理器就已经可以进行推理。

 

与此同时，现在对于很多中小企业来说，可能需要继续探索如何去使用大模型或者是生成式AI帮助企业创新加速，英特尔也相信在2024年可能会有更多应用会落地。

 

展望未来，2024年即将推出的下一代英特尔至强可扩展处理器将在能效和性能方面带来重大进步。能效核（E-core）处理器——Sierra Forest 将于2024年上半年开始推出，性能核（P-core）处理器Granite Rapids 也将紧随其后发布。其中，Sierra Forest最多具备288个核心。

 

整体而言，英特尔的策略是，凭借全栈产品和解决方案，为客户在不同场景和不同的需求下，提供多元化解决方案，而这些可能是是在端侧、数据中心侧、或边缘计算。

 

2024年中国半导体市场将会有哪些突破？陈葆立表示，随着“百模大战”的开展和深入，我们注意到无论是潜力、增速，或是创新、生态等方面，中国半导体产业的发展都具备强大活力。而从算力提供商的角度来看，英特尔也始终希望能通过提供更好的产品，更好满足市场的需求。

 

现在英特尔正处于“四年五个制程节点”的飞速进程中，2024年也是至强产品路线图升级至关重要的一年。而且，今年英特尔将首次采用“双轨”路线图，即同时推出性能核和能效核处理器，以更好地满足不同数据中心需求。