意法半导体优化组织结构，加快产品上市时间

新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度

公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门

公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构

意法半导体（简称ST）公布新的公司组织架构，这项决定将从2024年2月5日起生效。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：  

我们正在重组公司产品部门，以进一步加快我们的产品上市时间，提高产品开发创新速度和效率。重组后，我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中提取更多的价值。此外，新的以终端市场应用为导向的组织将让我们更贴近客户，提高我们以完整的系统解决方案完善整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推进公司既定战略重要一步，符合我们向所有利益相关者承诺的价值主张，也与我们在2022年设定的业务和财务目标一致。

将三个产品部调整为两个，进一步提高产品开发创新速度和效率，加快产品上市时间。

两个新的产品部为：

模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导。

微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF），由意法半导体总裁、执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。

APMS产品部将主营：意法半导体全部模拟产品，其中包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有功率与分立器件产品线，其中包括碳化硅产品；MEMS 和传感器。

APMS 产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：模拟产品、MEMS 和传感器子产品部（AM&S）；功率与分立子产品部（P&D）。

MDRF产品部将主营：意法半导体全部数字IC和微控制器，其中包括汽车微控制器；射频（RF）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐芯片。

MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数字 IC与射频子产品部（D&RF）。

在新组织成立的同时，意法半导体前汽车和分立器件产品部（ADG）总裁Marco Monti将离开公司。

为了完善现有的销售&市场组织架构，意法半导体还将在所有地区新设立一个专注终端市场应用的市场部门，为客户提供基于意法半导体产品技术组合的、端到端的系统解决方案。

公司正在所有ST经营地区搭建一套以终端市场应用为导向的新市场部门架构。该新组织将隶属于意法半导体总裁、执行委员会成员Jerome Roux领导的销售&市场部。该新应用市场部门将覆盖以下四个终端市场：

汽车

工业电源和能源

工业自动化、物联网和人工智能

个人电子产品、通信设备和计算机周边设备

公司当前的区域销售&市场组织架构保持不变。
 

审核编辑：汤梓红