日本DISCO晶圆设备推新:SiC切割设备面世

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  日本晶圆设备巨头DISCO于2023年末发布了全新SiC(碳化硅)切割设备,成功提升碳化硅晶圆切割速度10倍以上。初期产品已经交货给客户。由于碳化硅的硬度极高,仅次于金刚石和碳化硼,聚硅的1.8倍,切割难度极大。

  值得一提的是,10多年前,DISCO就曾研发出能降低HBM高带宽内存制造成本的设备。随着AI技术的发展,此类设备销量大增。面对HBM的高昂成本,存储芯片制造商多选择将后段流程外包,这无疑加大了对DISCO制造设备的需求。

  报道称,DISCO在晶圆切割与研磨设备市场占有率高达70~80%,2023年股价翻番,研发开支冲破250亿日元(约合1.75亿美元)。目前,DISCO专注于HBM以及碳化硅晶圆切割设备的研究。

  2023年7月,DISCO宣告在日本熊本县成立“中间工艺研发中心”,涵盖成品晶圆切割环节,该步骤对于良品率及生产效率至关重要,操作需慎之又慎。

  虽然美日加大了半导体设备对华出口限制力度,然而DISCO在中国市场的销售额暂无明显下滑迹象。据2022年3月数据,其中国市场收入占比约为31%,并在后续的7至9月份进一步升至34%。

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jf_05490940 06-04
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您好,请问有这款设备的相关信心吗,谢谢 收起回复

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