未来Arm Cortex CPU有望引领智能手机性能巅峰

　　根据研究机构Moor Insights and Strategy的报告，未来新型Arm Cortex CPU内核有望成为智能手机领域最强劲的核心处理单元。目前最新一代的超大核架构为Cortex-X4，据传接下来的CPU内核将会升级到Cortex-X5，暂称为“黑鹰”。

　　据透露，预计“黑鹰”内核将于今年末或以后的智能手机中首发，备受瞩目的三星Galaxy S25系列很可能采用这一架构。三星自家开发的Exynos 2500集成芯片，采用3纳米生产工艺和Cortex-X5超大核设计。

　　在移动SoC市场，苹果的A系列芯片以其突出的CPU单核性能始终领先于竞争对手。以iPhone 15 Pro系列所用的A17 Pro芯片为例，Geekbench 6的单核成绩达到2980，与搭载3.30GHz Cortex-X4超大核的高通骁龙8 Gen3相比，整体提升了约27%优势。有消息称，新一代的Cortex-X5将有机会在单核性能方面首次超过苹果，对此Arm公司也在努力缩小官方处理器架构与定制Arm平台间的性能差异。

　　值得注意的是，三星Galaxy S25可能会配备两款SoC芯片供选择，其中一款Exynos 2500将搭载Cortex-X5 CP内核，另一款则是骁龙8 Gen4预计引入高通自行研制的Oryon CPU内核，两者都有挑战苹果A17 Pro的潜力。另外，联发科天玑9400也有望配置3颗Cortex-X5超大核。因此，预计到2025年左右，安卓手机在CPU单核跑分上有望超越上一代的苹果iPhone 16 Pro机型。