硬件世界拉斯维加斯现场报道:CES 2024大展期间,雷克沙带来了丰富的存储方案,涵盖SSD、内存、存储卡等,包括顶级的PCIe 5.0 SSD、DDR5高频内存。
一起来看下:
SSD产品是最丰富的,包括即将推出的雷克沙首款PCIe 5.0 SSD NM1090,这也是雷克沙NM系列首款四位数字的型号,此前已经多次展示过,但当时还是样品,如今已经定案。
它采用流行的群联E26主控,搭配美光232层堆叠TLC闪存,容量1/2/4TB,支持SLC动态缓存,顺序读写速度最高12GB/s、10GB/s。
为了控制发热量,保证稳定运行,它也用了主动式散热方案,硕大的散热片中间放了一个小型风扇。
NM800 PRO,顶级的PCIe 4.0 SSD,顺序读写最高7.5GB/s、6.5GB/s,容量此前有1/2TB,后续将增加4/8TB。
散热片可有,也可无,如果主板自带散热片或者用于笔记本,后者就很合适。
NM790不是新产品,不过是雷克沙2023年最受欢迎和好评的SSD之一,多次获奖。
它使用了单面设计,更加轻薄,可轻松用于体积紧凑的笔记本,无散热片容量512GB、1/2/4TB,温度依然控制很好,即便加装散热片也兼容PS5,容量1/2/4TB。
Play 2230,比较少见的M.2 2230紧凑型产品,可用于Steam Deck、ROG Ally等空间非常有限的掌机。
性能依然不俗,容量1TB,支持SL动态缓存,顺序读写最高5.2GB/s、4.7GB/s。
在便携式移动SSD方面,雷克沙也有丰富的产品,高中低端全覆盖。
即将发布的顶级型号ARMOR 700,非常轻薄,甚至可以挂在手机后边,而且具备三防特性,比如IP66防水防尘、3米高跌落等。
1/2/4TB容量,USB 3.2 Gen2x2主控方案,读写速度最高都能跑到2GB/s,支持拍摄6K RAW超清原始视频的录制。
SL600,自带把手,可以轻松挂在背包上,更便携。
高级铝质外壳,表面喷砂,防护性更好,可以抗震抗冲击。
性能丝毫不弱,1/2/4TB容量,USB 3.2 Gen2x2,2GB/s读写。
SL500,也是新款型号,定位主流,更加轻薄便携,兼容笔记本、手机、相机、掌机等各种设备。
读写速度最高2GB/s、1.5GB/s,可以搭配iPhone 15 Pro系列拍摄4K60高清视频。
SL660 Blaze,其实就是SL600的另一个版本,面向游戏玩家,把手上增加了RGB灯效,不过容量更小一些,只有512GB、1TB。
Play microSDXC存储卡,适合游戏掌机扩容,容量可选128/256/512GB、1TB,接口规范支持UHS-I,最高读写速度120MB/s、100MB/s。
内存方面,正在准备新的顶级ARES DDR5内存,以战神命名。
其中,上方重新设计了造型的新版,铝质散热马甲,支持RGB灯效同步,可与四大品牌主板联动。
频率最高可达8400MHz,时序依然控制在CL40-52-52-134,电压为1.4V。
同时还有8000MHz,时序略微放宽到CL40-48-48-128,电压也降到1.35V。
不过目前仅支持Intel XMP 3.0,单条容量16GB、24GB。
下方的旧版造型最高频率7200MHz,时序CL34-42-42-84,还可选6800/6400/6000/5600MHz,支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。
以雷神命名的THOR DDR5,造型设计上也颇有雷神的风格。
将会增加6400MHz高频版本,时序CL32-38-38-76,电压为1.4V,还可选6000/5600MHz,支持Intel XMP 3.0、AMD EXPO。
最后是各种存储卡、读卡器,型号极为丰富,就不一一介绍了。
同时,江波龙(FORESEE),也就是雷克沙企业业务(Lexar Enterprise),全面展示了旗下四条存储产品线,分别是SSD固态硬盘、嵌入式存储、内存条、移动存储。
江波龙、雷克沙如今是兄弟品牌,按照定位,江波龙品牌主要是To C,也就是面向企业级市场,也有一小部分消费级产品。
雷克沙则是主攻To B,针对消费级市场打造SSD、内存、存储卡产品。
江波龙的SSD产品涵盖你所知道的几乎所有类型,2.5英寸、SATA、mSATA、M.2、U.2、BGA等各种形态,SATA、PCIe 3.0/4.0等各种接口,台式机、笔记本、服务器、数据中心等都有应用。
江波龙的首款企业级PCIe 5.0 SSD也在开发中,预计今年下半年推出。
现有顶级产品XP2200,也将在M.2 2280之外增加BGA形态,预计一季度内推出,支持PCIe 4.0 x4/x2。
其中,PCIe 4.0 x4下最高顺序和随机读写速度为7.4GB/s、6.4GB/s、1300K IOPS、1200K IPS,其中顺序速度和M.2 2280版本完全相同,随机速度反而更高。
PCIe 4.0 x2下则分别是3.5GB/s、3.4GB/s、800K IOPS、600K IOPS。
其他代表产品还有PCIe 4.0 x4 XP2100、PCIe 3.0 x4 XP1000、SATA S435,以及工业级、企业级SSD。
嵌入式存储产品,包含eMMC 5.1、UFS 2.2/3.1、eMCP、uMCP、MCP、ePOP3/4x、LPDDR3/4X/5、DDR3L、SLC NAND、NOR等等类型,同样十分丰富。
其中,DDR3L依然有广泛的应用,江波龙产品基于25nm工艺,最高频率1866MHz,电压1.35V。
在各种智能手机、平板、电视、物联网、可穿戴、AR/VR设备中,都可以看到江波龙嵌入式存储的身影。
内存条覆盖DDR4/5,类型涵盖桌面用的U-DIMM、笔记本用的SO-DIMM、企业级用的R-DIMM,主要面向教育、金融、医疗、政府、数据中心等应用市场。
其中,DDR4频率范围2666-3200MHz,DDR5频率范围4800-5600MHz,都不需要散热马甲。
To B市场上,高性能不是优先,更关键的是稳定可靠。
移动存储方面,既有商业级和工业级的SD、microSD存储卡,也有U盘、移动SSD,可用于智能手机、平板、笔记本、机顶盒、掌机等设备。
其中,企业级存储卡支持极高的稳定性,比如工业级别3000 P/E,WT工业级 3000-5000 P/E,pSLC工业级高达30000 P/E。
审核编辑:刘清
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