中国芯片制造能力将在5-7年内翻倍

　　知名投行巴克莱的分析报告指出，依据中国本地制造商现行规划，其芯片制造产能将在5至7年内翻番有余，甚至“显著超越”业内预设。

　　该报告通过详尽调研48家国内具备制造实力的芯片制造商后预测，其中高达60%的新增产能有望在未来3年内呈现增长趋势。两位分析师，Joseph Zhou与Simon Coles均在报告中强调，“我国大陆半导体产业未被充分重视。本土企业的规模远超业界往常的认知。”

　　我国企业为满足需求提高供应，加速购置关键的芯片制造器材，各大设备厂商如荷兰ASML和日本东京电子也在2023年接连收到来自我国的大批量订单。分析人员透露，大部分新增产能将主要致力于运用成熟技术生成芯片。尽管此举使它们相较最尖端芯片落后十年之久，但此类传统半导体却广泛应用于家电和汽车等常见领域。

　　然而，巴克莱的分析师们警告称，理论上这些成果可能引发市场供应过剩问题，但他们预计这“至少需数年时间，最早或将于2026开始显现，具体情况视产品质量及贸易政策变化而定。”