无铅低温锡膏的特性与储存方法

描述

无铅低温锡膏在电子生产行业得到了广泛的应用。如果贴片组件不能承受200℃以上的温度,需要贴片回流工艺,则需要使用无铅低温锡膏。无铅低温锡膏一般采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有优越的环保特性,同时采用进口化工材料精制而成的膏体,能达到很高的稳定性和效果。佳金源锡膏厂家来讲述一下佳金源无铅低温锡膏的特性:

锡膏

1、印刷时脱膜性能良好,耐干性能优良,触变性能良好,适用于大多数器件的贴装。

2、焊接后残留物少,腐蚀性小,具有极高的表面绝缘阻抗值,无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。

3、连续印刷时,黏度变化小,能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。

4、本产品触变性能优良,印刷后形态保持完好,不易塌落,避免贴片元件产生偏移。

5、焊后焊点光亮,导电性能优良。

6、焊接时产生的锡珠少,减少短路现象的发生。

无铅低温锡膏储存方法:

1、新锡膏未开封时,请置于2~10℃的冰箱内保存,贮存期限为6个月。

2、开封后剩余的锡膏必须密封后置于冰箱内保存。从丝网和漏板上刮回的多余锡膏,不要与未用过的新锡膏混合,应另用容器贮存,以免影响新锡膏的使用。

深圳市佳金源工业科技有限公司,位于深圳龙华,主要生产经营有铅锡膏、无铅高温锡膏、无铅中温锡膏、无铅低温锡膏等。有需求的话,欢迎联系我们。

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