近日,乾富半导体与英创力两家企业有关LED项目传来最新进展。
0110亿,乾富半导体封测项目将投产
江西乾富半导体有限公司半导体封测项目目前已基本完成建设装修过程,生产设备即将入场,预计春节后即可逐步投入生产。
项目总投资10亿元,其中一期投资2.3亿元,拟引进2000万美元,初步预计满足月产能1500KK(百万颗)。
正式达产后,目标年产值达3亿元,每年缴纳税收约1200万元,实现LED照明全产业一区配套。
据介绍,该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设,项目落地公司名为江西乾富半导体有限公司,于2023年10月8日在昌江区完成注册登记。
其中,江苏富坤光电科技有限公司是一家专注于LED发光二极管封装、LED照明灯具及相关应用产品研发、生产、销售和服务为一体的高新企业。
029亿,英创力Mini LED相关项目投产
1月5日,PCB企业四川英创力电子科技股份有限公司举行三期(载板厂和特种板厂)投产仪式。
该项目占地面积为125亩,建成厂房10万平方米,总投资9亿元,达产后将每年新增产值超过20亿元。
通过该项目,英创力将从单一的普通通孔多层板拓展至IC载板、MiniLED基板等类型的高端产品,业务类型也将从原来的单一生产成品拓展至PCB设计、PCB板制造和贴装“一站式”服务。
资料显示,英创力成立于2011年,是一家行业领先的线路板制造企业。主要业务覆盖电路板设计、电路板生产、电子元器件组装以及系统集成。产品广泛应用于通讯、家用电器、汽车电子、工控、医疗电子、国防军工等领域。
值得一提的是,2023年12月,英创力完成了逾1.5亿元C轮融资,由四川发展旗下基金领投,苍海资本参与跟投。
审核编辑:汤梓红
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