PD快充电压诱骗芯片,QC快充电压诱骗IC,8脚芯片FS313B封装CPC8

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描述

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随着科技的不断发展,充电技术也在不断进步,其中快充技术成为了目前手机、平板等移动设备的一大卖点。而在快充技术中,PD快充电压诱骗芯片和QC快充电压诱骗IC是两种常见的芯片,它们被广泛应用于各种快充设备中。本文将对这两种芯片进行详细的介绍和比较,帮助读者更好地了解它们的特性和应用场景。

一、PD快充电压诱骗芯片

PD快充电压诱骗芯片,全称为Power Delivery (PD) Voltage Sense and Trickle Charging IC,是一种集成了电压检测、电流检测和充电控制功能的芯片。它支持最新的USB PD3.0快充标准,能够实现更高的充电功率和更快的充电速度。

PD快充电压诱骗芯片的主要特点包括:

1. 支持多种电压档位:PD快充电压诱骗芯片支持5V、9V、12V、15V、20V等多个电压档位,可以满足不同设备的充电需求。
2. 集成度高:芯片内部集成了电压检测、电流检测和充电控制等功能,可以大幅减少外围元件的数量,降低整体成本。
3. 充电速度快:由于支持最新的USB PD3.0快充标准,PD快充电压诱骗芯片可以实现更高的充电功率,让设备在短时间内充满电。
4. 智能化控制:芯片内部具有智能识别算法,可以根据不同的设备自动选择合适的电压和电流,实现智能化充电。
5. 安全可靠:芯片具有过压保护、过流保护、过温保护等多种保护功能,可以确保充电过程的安全可靠。

二、QC快充电压诱骗IC

QC快充电压诱骗IC,全称为Quick Charge Voltage Sense and Trickle Charging IC,是一种支持高通Quick Charge快充协议的芯片。它能够实现较高的充电功率和较快的充电速度,主要应用于支持高通Quick Charge技术的设备。

QC快充电压诱骗IC的主要特点包括:

1. 支持高通Quick Charge快充协议:芯片能够与支持高通Quick Charge协议的设备完美兼容,实现高速充电。
2. 充电速度快:由于支持高通Quick Charge快充协议,QC快充电压诱骗IC可以实现较高的充电功率,让设备在短时间内充满电。
3. 集成度高:芯片内部集成了电压检测、电流检测和充电控制等功能,可以大幅减少外围元件的数量,降低整体成本。
4. 可定制性强:芯片可根据客户需求进行定制,支持不同的电压和电流档位,满足不同设备的充电需求。
5. 安全可靠:芯片具有过压保护、过流保护、过温保护等多种保护功能,可以确保充电过程的安全可靠。

三、PD快充电压诱骗芯片与QC快充电压诱骗IC的比较

1. 兼容性:PD快充电压诱骗芯片支持最新的USB PD3.0快充标准,具有更广泛的兼容性。而QC快充电压诱骗IC只支持高通Quick Charge快充协议,兼容性相对较窄。
2. 成本:由于PD快充电压诱骗芯片的市场需求更大,因此其成本相对较低。而QC快充电压诱骗IC主要应用于支持高通Quick Charge技术的设备,因此其成本相对较高。
3. 技术成熟度:PD快充电压诱骗芯片在市场上的应用已经相当成熟,而QC快充电压诱骗IC的应用相对较少。因此,在技术成熟度方面,PD快充电压诱骗芯片更具优势。
4. 未来发展:随着USB PD快充技术的不断发展和普及,PD快充电压诱骗芯片的市场前景更加广阔。而QC快充电压诱骗IC的应用则可能受到一定限制。因此,在未来的发展方面,PD快充电压诱骗芯片更具潜力。

 

FS313B是一颗USB电源传输接收SINK端控制器芯片,FS313B可以从PD/QC适配器电源请求FS8023设定的电压。当连接USB电源时,PD/QC协议自动通讯,完成FS313B设定的电压请求通讯,并输出通讯设定的电压。FS313B内置 PD 通讯模块和QC2.0通讯,集成度高,外围简洁。带输出过压,过流保护,短路保护等。

FS313B芯片主要集成了PD,BC1.2,QC2.0以及AFC协议。 CC1,CC2上外接的5.1K下拉电阻,可以实现USB PD的识别,DP,DM 可以实现除PD外的其他协议的识别。当CC插入时, FS313B 优先选择PD协议,当PD协议握手失败后,会进行 BC1.2 的识别。如 BC1.2识别成功(DCP 模式),则进行QC2.0及AFC的判断。如QC2.0识别失败或者仅支持HVDCP模式,则继续访问AFC协议。如AFC协议失败握手,则以DCP模式进行充电。

特征

支持外部电阻或设置诱骗通讯电压:9V,12V,15V和20V

输入电压范围:3.3V~24V,D+,D-和CC1/CC2耐压24V保护

支持AFC 受电端协议

支持PD Sink协议

支持QC2.0受电端协议

集成 USB C UFP 协议

支持动态功率调配

封装形式: CPC8

应用

电动工具

无线充电器

路由器

小家电

典型电路图

芯片

 

芯片

PIN ASSIGNMENT/DESCRIPTION

芯片

CPC8封装

芯片

测试:FS313B的6脚R3用15K,5脚的R4是NC悬空,R3=15,对应诱骗20V输出电压

1:FS313B使用C口的 PD快充 20W(5V-12V)充电器,PD诱骗成功输出12V。

2:使用C口的 PD快充 65W(5V-20V)充电器,PD诱骗成功输出20V。

3:使用A口的 18W(5V-12V)QC3.0快充充电器,QC诱骗成功输出12V。

4:使用A口的 PD 65W(5V-20V)快充充电器,QC诱骗成功输出20V。

QC或者PD高压快充协议识别后,会根据 VSEL 设置诱骗对应电压,如 VSEL 设置为 15K 则诱骗 20V,诱骗端 20V 电压失败时,会自动降级诱骗 12V,二次诱骗 12V 失败,则会降压诱骗 9V,诱骗 9V 失败则会转到 AFC 协议诱骗 9V,诱骗 9V 失败,则会诱骗 BC1.2 协议 5V。

亮点:

QC快充固定18W了,但是PD快充是18W- 100W,甚至更大, FS313B的5脚就是限PD功率的电流脚,如18W(12V1.5A)是 R3=4.7K R4= NC悬空, 如30W(15V2A)是R3=10k,R4=1K

2,封装小

封装信息

CPC8 (比MSOP8的MOS管封装小一点点)

审核编辑 黄宇

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