制造/封装
Wi-Fi HaLow 市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例
2024年1月17日,美国拉斯维加斯——2024消费电子展——领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布,在1月9日至12日举行的 CES 2024 (2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技术的突破性功能,该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的 Wi-Fi 标准。
摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔(Michael De Nil) 表示:“Wi-Fi HaLow 技术突破了传统 Wi-Fi有限的覆盖范围,同时提供了其他远距离无线技术无法比拟的吞吐量。随着Wi-Fi联盟采取重大举措推广该协议在物联网领域的优势,Wi-Fi HaLow正在逐步发展。各个合作伙伴已经采用我们完整的Wi-Fi HaLow连接解决方案,为大量消费者和企业应用开发物联网产品,这些产品正在推动Wi-Fi HaLow技术在市场上的大规模应用。”
在CES 2024展会上,摩尔斯微电子将与合作伙伴Abode、Accton、AsiaRF、Chicony、Malmoset、Primax、Swann、Tonly Electronics、U-MEDIA、WNC、Xailient、Zetify等合作,展示Wi-Fi HaLow技术跨越多个物联网应用领域的突破,助力智能家居、工业和楼宇的自动化未来。演示重点包括以下客户产品及技术:
虽然传统 Wi-Fi 是目前最普遍的无线通信协议,但物联网的快速发展迫使人们重新思考 Wi-Fi,这揭示了在范围和能效方面的技术差距,以及 Wi-Fi 在全方位互联世界中应扮演的角色。摩尔斯微电子业界领先的 Wi-Fi HaLow 产品组合,解决了物联网应用中 Wi-Fi 连接所面临的这些挑战。该公司全面的Wi-Fi HaLow产品组合包括业界最小、最快、功耗最低的符合IEEE 802.11ah标准的SoC和模块。这些Wi-Fi HaLow设备提供的连接范围是传统Wi-Fi解决方案的10倍,覆盖面积是100倍,容量是1000倍。
合作伙伴展会公告
应用
Wi-Fi HaLow 技术的扩展范围、功效、可扩展性和多功能性,使摩尔斯微电子公司的技术能够满足市场和应用的广泛需求:
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