富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

　　据报道，富士康近日与印度集团HCL达成合作，共同设立合资企业，试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元，约合2.68亿元人民币，其中富士康占据40%股权，这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。

　　据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。

　　除了与HCL的合作，富士康还曾与印度制造业龙头企业韦丹塔携手，计划在古吉拉特邦设立200亿美元的半导体制造基地。然而，由于未能找到最佳的合作伙伴，这项计划于2020年7月份宣告终止。此次与HCL的联手，意味着富士康正全面调整对印度市场的战略布局，HCL以其卓越的工程设计以及制造能力闻名，曾积极与卡纳塔克邦政府接洽，试图搭建OSAT工厂。