台积电宣布亚利桑那州第二家芯片厂生产延后

　　台湾芯片代工巨头台积电近日宣布，将推迟在美国亚利桑那州建设的第二家半导体工厂的生产时间，并对先前关于该工厂将生产先进制程芯片的声明表示存在不确定性。

　　台积电董事长刘德音在新闻发布会上表示，这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现既定时间表方面面临挑战。

　　台积电之前曾计划在2026年开始让第二家工厂生产3纳米芯片。然而，刘德音在18日的发言中指出，台积电正在考虑将量产时间推迟至2027年或2028年。他还表示，具体芯片类型尚未确定，将根据客户需求和政府激励措施进行调整。

　　台积电在亚利桑那州建厂是美国政府努力使美国再次成为芯片制造中心的计划的一部分。然而，台积电在亚利桑那州工厂的建设过程中遇到了诸多挑战。此前，台积电已宣布推迟首家亚利桑那州工厂的建设，并将其投产时间从原计划的2024年推迟至2025年。当时，刘德音提到了熟练工人短缺的问题。

　　针对目前的情况，刘德音表示台积电正与美国政府就亚利桑那州的激励措施和税收优惠进行持续沟通。他强调，台积电致力于在美国建立稳定的供应链，并希望与当地社区、供应商和客户建立紧密的合作关系。

　　尽管面临挑战和不确定性，台积电仍对在美国发展芯片制造业务保持乐观态度。这一决定反映了台积电对美国市场潜力和拜登政府政策的信心。通过在美国投资和扩大生产能力，台积电旨在加强与美国客户的合作关系，并巩固其在全球半导体市场的地位。

　　审核编辑：黄飞