贸泽电子田吉平：新能源汽车渗透率上升利好元器件需求 一站式供应链加速新品上市

正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平，以下是她对2024年半导体市场的分析与展望。
 

图：贸易泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁   田吉平

2023年在全球政治、经济等要素影响下，全球半导体供应链仍处于不确定的状态。受下游需求不振和全球经济萎靡等影响，全球半导体市场规模呈现下滑趋势，目前正处于周期中的萧条期。

 

田吉平表示：“”由于前几年产能紧张，不少厂商抢占了很多存货，导致库存积压非常严重，但从去年开始，去库存迹象便一直存在，一直到目前，也还有很多的芯片厂商库存处于高位，给企业造成了一定的损失。但值得一提的是，以AI、自动驾驶、工业物联网等为代表的应用和技术的发展，给半导体产业带来了明显的驱动力，推动着半导体市场发展的同时，也给产业带来了展望。”

 

夯实元器件供应链优势，贸泽电子缩短新品上架时间

2023年，贸泽电子依然跟随着市场的变化，采取灵活的措施来为客户提供产品和技术上的支持。贸泽作为全球NPI电子元器件代理商，我们不断拓展与国际原厂的合作，2023年共签进64家原厂授权代理，持续丰富贸泽的产品和技术库存，让客户随时享受一站式便捷采购服务。同时我们也大幅缩短新品上架的时间，由原来的28天减至平均7天，可以让各发烧友们能更快速买到最新元件，为你的创意带来创新！
 

2024年展望

田吉平看好新能源汽车带来的上游半导体元器件增长机遇。具体来说，随着汽车智能化和电动化趋势的加速，对半导体需求也将不断增加。当前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，2024年复合年增长率将呈现两位数增长，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，此外，UWB，BMS，人机交互等技术的发展也将成为未来汽车半导体市场的重要驱动力，以无接触智能化提升新能源汽车的整体体验。

 

独立分析机构Canalys近日发布2024年全球新能源汽车市场预测，认为2024年全球新能源汽车市场将增长27%，达1750万辆。中国品牌将占据78%市场份额。田吉平指出，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，因此，对半导体的需求将是长期稳定的。当前中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化加速来带供给与需求变化，在多种因素叠加中形成变与不变的竞争趋势，推动中国汽车工业向前发展，迈向汽车强国。

 

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体市场有望实现13.1%的增长，有望达到5880亿美元的市场规模。而中国作为全球半导体销售第一大市场，国产替代也在加速。田吉平表示，2024年中国半导体市场将会迎来三大突破：

 

一、封装技术的发展：2024年预计将是先进封装技术的关键一年，在提高芯片性能和降低功耗方面发挥着重要作用。例如，2.5D和3D封装技术使得芯片能够实现更高的集成度和更低的功耗，这对于高性能计算和大数据应用非常重要。

 

二、自主创新：中国在关键领域如EDA软件、核心IP、以及特定的芯片设计如RISC-V架构上取得明显的进展。国内大厂商已经开始研发和生产基于RISC-V架构的芯片，并取得了一些列明显的进展，他们的加入为RISC-V技术的推广和应用创造更多可能性，这种积极的投入不仅提升了中国厂商的竞争力，同时也加速了RISC-V生态系统的形成和完善。EDA处于整个IC产业链的上游，决定集成电路产业的竞争力。当前国内企业也积极参与EDA软件自研计划，覆盖从数字、模拟、射频到光电的各领域，实现从设计到验证的全流程覆盖，增强了自主创新能力和竞争力。

 

三、加速发展第三代半导体器件：中国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN为切入点，迅速发展第三代半导体产业。聚焦材料、芯片、器件、封装和应用等第三代半导体产业链重点环节，推动第三代半导体在电力电子、微波电子和半导体照明等领域的应用。现在无法被大量应用，原因其一也是因为成本过高，如何能够在保持质量的控制下可以让价格更亲民，也是重要的课题之一。