约一亿！半导体封测大厂扩产先进封装

　　日前，半导体封测厂日月光投控公告，因应营运需求，马来西亚子公司投资6969.6万令吉（约4.64亿元新台币），取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。

　　产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。

　　日月光投控旗下日月光半导体积极扩充马来西亚封测厂产能，2022年11月马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工，日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。

　　日月光表示，马来西亚厂从1991年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测。

　　日月光2023年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2~3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。

　　日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，2022年营收69.72亿元新台币，获利9.87亿元新台币，每股基本纯益0.48元新台币。

　　日月光马来西亚槟城封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、倒晶封装、内存封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等，日月光在马来西亚设有投资公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc.。