英飞凌与格芯签订长期供应协议，加强汽车半导体合作

　　据报道，英飞凌和格芯近期签署了一份新的长期协议，旨在联手打造领先的40nm汽车微控制器，并提供全面的电源管理及连接解决方案。

　　自2013年以来，两家公司就致力于汽车、工业和安全半导体行业的差异化技术研发。此次协议的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存储器技术，以适应严苛的汽车领域应用需求。

　　英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，这一举措不仅有助于减少对碳排放的影响，也有力地推动了半导体行业的数字化进程。他强调，在汽车市场需求持续扩大的背景下，我们的目标是优先提供具备更强连接性及先进安全性的优质微控制器。

　　另据了解，近期安靠与格芯联合举办了在葡国波尔图市新建的封装工厂的开幕活动。据格芯去年2月透露的信息，这家合资工厂将共同开展大型封装项目。

　　据格芯介绍，公司已成功将德累斯顿工厂的12寸晶圆级封装产线转至新厂运营，目前已有首款客户产品顺利通过认证。两家公司都认为，安靠与格芯间的整合优势对推动欧洲地区汽车半导体制造业发展至关重要。