路芯半导体掩膜版生产项目奠基启动，2025年预计实现量产

　　1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目正式破土动工，计划于2025年实现规模化生产。项目投资总额高达20亿元人民币，预期建造完成后将形成年产能约35000片的半导体掩膜版生产线。

　　根据苏州工业园区融媒体中心报道，江苏路芯半导体科技有限公司，由业界顶级企业与金融巨头联合创立，主要研发和生产低至28nm，高端至45nm甚至更高节点的掩膜版，产品研发与生产规模居于行业前列。

　　为更好地满足国内半导体行业对供应链安全的迫切需求，路芯半导体决定在园区投资建设高端集成电路用光掩膜版生产线。

　　该工程将分阶段进行，一期投资约14.39亿元，主要完成生产45nm及其以上节点掩膜版的任务；二期则投资约5.61亿元，致力于实现产销28nm及其以上节点掩膜版，业务范围覆盖高性能计算、人工智能、移动通讯、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车以及消费类电子等多个半导体应用领域。