集成电路封装关键流程：由晶圆到成品芯片

 

封装测试：集成电路后端关键流程，不断改良呈多个细分类

封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过 程，主要分为封装与测试两个环节。封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成芯片的过程。封装步骤有效保证芯片的散热和电信 号传输性能；测试步骤对芯片的结构完整性及电气功能进行确认。

全球集成电路封装技术共经历了五个发展阶段，不断朝小型化、I/O 数量增加、集成化方向发展。早期三种传统封装方式包括通孔插转型封装（QFN、QFP）、表面贴装型封装（SOP、SOT）、现阶段广泛采用的芯片级封装(CSP)和球栅阵列封装 (BGA)。包括倒装焊封装 (Flip Chip)、三维立体封装 (3D IC)、系统级封装 (SiP) 在内的第四/五代封装方式，被视为先进封装。

封装测试市场：与半导体产业共同发展壮大，先进封装占比提升

作为从晶圆制造到成品芯片的关键环节，随着全球半导体产业的发展，封装测试的市场规模不断扩大。据 Yole 统计和预估：2019 年全球封装测试市场规模为 675 亿美元，2022 年达到 815 亿美元， 2026 年将上升至 961 亿美元；中国大陆的封 装测试市场由 2019 年的 2350 亿元，上升至 2022 年的 2996 亿元，在短暂调整之 后 2026 年有望达到3248亿元的规模。

封装测试产业链：与上下游密切配合

集成电路封装测试行业整体位于半导体产业链的中下游，是衔接前道晶圆制造与成品芯片的关键环节。封装测试的上游包括封装测试设备，封装材料，EDA 软件，与晶圆生产等环节；下游客户则主要为芯片设计企业。

前道制造晶圆厂很少直接参与传统后道封装环节；但是随着先进封装技术的不断推广，刻蚀、沉积、光刻、键合、清洗等工艺在先进封装环节得到广泛运用，逐渐形成了中道工艺。中道工艺的精度低于同期的前道晶圆制造工艺，但显著高于传统的后道封装；由于中道制程工艺原理与前道制程工艺存在大量相通之处，台积电、三星、海力士等晶圆制造企业开始与下游封测厂商密切合作，深度介入先进封装流程。部分前道设备企业开始积极布局中道先进封装设备。

封装测试设备：存在较大国产替代空间

集成电路封装测试流程主要使用测试设备与封装设备。测试设备主要包括 ATE 测试机、探针台、分选机等，负责对成品芯片的电性等指标进行检查，并筛查出不合格的芯片。国内测试设备下游客户主要包括封测企业，芯片 IDM 企业；2022年国内测试机市场规模为25.8亿美元。在测试设备领域， 国内已经涌现出长川科技、华峰测控、武汉精鸿、精智达、联动科技、广立微等优秀企业，模拟测试机已实现较高的国产化率；但高端测试设备市场仍然主要被爱德万、泰瑞达等美日企业掌控。

封装设备负责从裸晶圆到成品芯片的生产过程。2022 年全球（传统）封装设备市场规模为 57.8 亿美元，SEMI 预计 2023 年将回落至约 40 亿美元，2025 年有望回 升至 59.5 亿美元。相较于前道制造设备和测试设备，封装设备品类繁多，国外出 口限制措施较少，国内重视程度较弱，国产化水平较低。2021/2022 年中国大陆封 装用设备进口规模分别 216/153 亿元，存在较大国产替代空间。传统芯片封装产线 中国大陆封装设备进口金额（亿元）

审核编辑：刘清