电子说
XY6771是新移科技基于 MTK 平台自主研发的4G智能模块,工业级高性能、可运行 Android 9.0 操作系统。其材质采用沉金生产工艺,耐腐蚀抗干扰,工作温度把控支持在-20℃~+70℃环境下7x24小时稳定运行,尺寸仅为40*50.*2.8mm,可嵌入到各种智能产品中,助力智能产品便携化及功能差异化。
搭载 MediaTek MT6771 P60 AI CPU,强劲八核由四颗 Cortex-A73架构和四颗 Cortex-A53架构组成,主频高达2.0GHz。内置4GB+64GB/6GB+128GB,支持2G/3G/4G全网通网络,支持 LTE-FDD(CAT-7)/LTE-TDD(CAT-7)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式;支持 WiFi 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,支持WiFi、GPS、GLONASS、北斗、Galileo、QZSS 等多种制式卫星定位,并拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口,便于扩展开发。
主要可应用于物联网行业,如手持终端、安防监控、车载应用、商显设备、工业平板。安全头盔、智慧医疗等行业领域。亦可嵌入待开发的PCBA主板或智能产品进行二次开发成用户所需,助力产品的便携化及功能差异化。
基本性能
1、网络频段:
● LTE-FDD :B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28
● LTE-TDD :B34/B38/B39/B40/B41
● WCDMA:B1/B2/B5/B8
● TD-SCDMA:B34/B39
● EVDO/CDMA:BC0
● GSM:B2/B3/B5/B8
● DL CCA:B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41
● DL NCCA:B3/B40/B41
● Inter CA:B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41
● UL CCA:B3/B38/B39/B40/B41
● WiFi 802.11a/b/g/n/ac:2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz
● BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0:2400~2483.5MHz
● GNSS:GPS/GLONASS/北斗
2、主要性能参数:
● 应用处理器:4xCortex-A73 up to 2.0GHz + 4xCortex-A53 up to 2.0GHz
● GPU:ARM Mali G72 MP3 700MHz
● 调制解调处理器:MIPS32处理器;ARM最高频率864MHz;256KB L2
● 供电:VBAT供电电压范围:3.5V~4.35V;典型供电电压:4.2V
● 短消息 (SMS):Text与PDU模式;点到点MO和MT;SMS广播;SMS存储:默认SIM
● AT命令:不支持
● LCM接口:4组MIPI_DSI,每组最高支持1.2Gbps速率;支持FHD+(2160X1080)最高支持2400X1080(4组MIPI_DSI);24bit色彩深度
● 摄像头接口:4组MIPI_CSI,每组最高支持2.5Gbps速率,可支持2个摄像头;后摄像头使用4组MIPI_CSI,最高支持32M@30fps;前摄像头使用4组MIPI_CSI,最高支持32M@30fps;前后摄像头可以支持双录,画中画功能
● 音频接口:音频输入—3组模拟麦克风输入、1路作为耳机MIC输入,另两路是正常通话降噪MIC;音频输出—
AB类立体声耳机输出、AB类差分听筒输出、AB类差分输出给外部音频功放
● USB接口:支持USB2.0高速模式,数据传输速率最大480Mbps;用于软件调试和软件升级等;支持USB OTG
● USIM卡接口:2组USIM卡接口;支持USIM/SIM卡1.8V和3V;支持双卡双待
● SDIO接口:支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO;支持热插拔
● I2C接口:4组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera、Sensor等外设
● ADC接口:两路,用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V
● 天线接口:MAIN天线、DRX天线、GNSS天线、WIFI/BT天线接口
● 物理特征:尺寸:40.5±0.15×50.5±0.15×2.8±0.2 mm;接口:LCC;翘曲度:<0.3mm;重量:10.9g
● 温度范围:正常工作温度( -20°C~ +70°C);极限工作温度(-25°C和+80°C);存储温度(-40°C ~ +85°C)
● 软件升级:通过USB
● RoHS:符合RoHS标准
审核编辑 黄宇
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