SMT工艺问题分析
描述
锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉：Sn和Pb的合金粉末，通常比率为Sn63/Pb37
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如
Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
审核编辑：黄飞
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