台积电晶圆售价大幅上涨，同比增长了22%

　　2023年第四季度，台积电的300毫米晶圆售价（ASP）实现了大幅增长，达到了6，611美元，同比增长了22%。这一增长主要得益于台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升。

　　虽然整个半导体行业的需求并未达到历史新高，但台积电的晶圆售价上涨表明了技术进步对产品价值的影响。分析师指出，半导体行业的增长主要来自定价上涨而不是出货量增加。

　　在出货量方面，台积电的300毫米等效晶圆出货量有所下降，为29.57亿片，低于去年同期的37.02亿片。尽管出货量下降了20.1%，但台积电仍然实现了196.2亿美元的净收入，仅较去年同期下降了1.5%。值得注意的是，尽管出货量减少，但由于晶圆平均售价提高，台积电的收入仍然保持了稳定。

　　分析师观察到，台积电晶圆的平均售价在第四季度达到了6，611美元，高于去年同期的5，384美元。这主要得益于台积电向包括苹果在内的重要客户提供了更多的N3晶圆。一些分析师估计，台积电可能对每片使用其N3技术加工的晶圆收取高达20，000美元的费用。

　　美国半导体和半导体资本设备高级分析师表示，近年来半导体行业几乎所有的增长主要源于晶圆价格的上涨，这反映了技术密集型产品在市场中的价值变化，也突显了台积电等公司在技术创新和定价策略上的领导地位。

　　审核编辑：黄飞