高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚客户

　　据第三代半导体产业技术战略联盟透露，从2024年元旦开始，苏州高视半导体生产的纳米级图形晶圆缺陷检测设备已成功打入马来西亚头部客户市场。

　　该公司专注于半导体晶圆检测设备研发制造，其旗下全资子公司——苏州高视半导体技术有限公司成立于2015年，主营AI工业视觉整体解决方案业务，覆盖半导体、屏幕和新能源行业检测。该分司以机器视觉和人工智能技术为驱动，广泛服务于半导体晶圆制程各个环节，主要为业界提供检测设备和解决方案。其主要产品囊括无图形晶圆检测、图形晶圆验收检测、2D&3D关键尺寸测量、缺陷精准分类以及工艺过程及质量管理系统，致力于为半导体晶圆制程提供有效的数据分析与工艺指导。

　　据悉，成功出口至马来西亚的是高视半导体的典型2D&3DAOI检测设备——ExplorerF系列。这款设备适用于晶圆外观缺陷检查&3D凸点测量、关键尺寸CD测量，并可根据需求选配晶圆背面和边缘检测功能。此款设备定位于6/8/12英寸先进封装IQC、ADI、AEI、OQA等流程检测，一应俱全地支持FOUP、SMIF、CASSET料盒上料方式。