云途半导体完成大额融资，加速高端汽车芯片国产化进程

　　近日，江苏云途半导体在资金紧缺时仍成功筹得两笔共计数十亿人民币的巨额融资，本次融资由国调基金牵头，以及锡创投等多家机构参投。

　　云途半导体自成立以来，始终专注于高端汽车芯片的研发，致力于推进其国产商品质汽车芯片实现商业化。迄今为止，云途半导体已经完成六轮融资，获得了小米产投、北汽产投等业界翘楚的支持，同时也赢得蓝驰创投、临芯投资等知名风投机构的青睐。

　　2023年，是云途半导体全面实现商业化的关键一年，其车规级通用MCU产品线L及M已实现量产并广泛应用至众多车辆，合作客户已超百家，涵盖国内外主流主机厂商，重点订单超过500个。凭借优质的产品和贴心的服务，云途半导体稳步迈过每个阶段，以实际行动印证了中国芯片的卓越表现。

　　现如今，云途半导体在汽车核心控制器芯片领域覆盖广泛，包揽通用MCU系列、高端处理处理器系列、专用SOC芯片系列等多种产品线，既能满足车身、底盘、自动驾驶等高级别域控需要，又兼顾了水泵、油泵等细节执行任务。其中，M、H等系列域控制产品具备更大的计算能力、存储空间，并达到严苛的功能安全标准；Z系列端点执行器则专注于集成度、性价比及紧凑型的封装设计。借助这些产品线，云途半导体能够提供具备国际竞争力的符合真正车规级标准的‘中国芯’。

　　云途半导体经过三余年的深耕，在汽车控制器芯片市场已有显著成绩。无论是产品丰富程度，还是品质可靠性，均已得到客户和市场的认可，成为汽车控制器芯片领域的佼佼者。同时，云途半导体也注重提升供应链及生产流程的质量，推动了晶圆厂、封装测试等多个环节的本地化进程。这些举措无疑将会为云途半导体未来的市场拓展提供强大动力。