大摩看好日月光、京元电子封测业务前景，中国大陆竞争激烈

　　摩根士丹利证券发布的“大中华半导体产业”报告表示，基于半导体行业复苏势头强劲，看好后段封测领域前景，同时着重关注营收增速、大陆市场竞争以及先进封装产能等关键因素。其中，在台湾地区的相关企业中，大摩给予了日月光投控和京元电子“优于大盘”的评价。

　　据报道，封测企业上半年的营收增速或将有所放缓。摩根士丹利预测，自去年年末以来，半导体供应链中的库存天数已降至102天，手机封装补库存需求显现。然而，尽管今年第一季度消费电子产品库存水平仍需调整，整个供应链将保持谨慎态度，预计到下半年才能实现显著的收入增长。

　　值得注意的是，来自中国大陆的封测行业竞争压力也越来越大。报道称，中国大陆封测行业今年整年进行价格战，或许受制于库存清理导致的产能利用率下降。当库存逐步消化之后，中国台湾的IC设计公司可能会将部分订单转移到大陆的封测工厂，从而影响台湾封测厂商的定价空间。

　　此外，英伟达正在与英特尔商讨有关全球领先AI GPU的2.5D封装供应协议。无论英特尔能否为其提供先进的封装技术，这都表明诸如CoWoS之类的先进封装产能的供不应求状况将持续存在。

　　大摩对日月光投控维持“优于大盘”的评价，并将其目标价格由原来的128元提升至150元新台币。对于京元电子，大摩依然给予“优于大盘”的评定，但暂未改变其目标价格为100元新台币。