据经济日报报道,为解决先进封装生产力短缺问题,英伟达拟引入英特尔参与供应链。
据悉,英伟达AI加速卡需求旺盛,但台湾积体电路股份有限公司CoWoS先进封装产能有限,因此英伟达计划邀请英特尔加入,以缓解目前紧迫的AI加速卡供应压力。
家电科技新闻网引述此篇文章称,预计今年二月份,英特尔将正式进入英伟达供应链,每月可产出五千片晶圆。
分析人士指出,尽管有了英特尔的加入,并可为英伟达提供先进封装产能,但台积电仍然是其主要的供应商。综合台积电等合作企业的产能增长数据预测,预计其中大约九成的先进封装产能将由台积电供应。
报道还提及,台积电正在全力提升先进封装产量,以此满足日益增长的市场需求。今年第一季度的月产量,按预期将会达到近五万片,较之去年十二月预估的近四万片,增幅高达25%。
据英特尔估算,其每月能够提供的5000片晶圆,约占据台积电整体产能的10%。此外,英特尔在美国俄勒冈州及新墨西哥州均拥有一定的先进封装生产能力,据了解,他们已开始在马来西亚新建的工厂扩张同样的业务。值得注意的是,英特尔此前曾经表示,他们愿意让客户选择使用自己的先进封装技术,以期提高客户在制造环节的灵活性。
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