今日看点丨赛力斯超级工厂建成使用:问界 M9 首批车主开启交付;2023 年平板电脑销量同比下降 10%,华为逆势

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1. 赛力斯超级工厂建成使用:拥有 9000T 压铸机,问界 M9 首批车主开启交付
 
赛力斯超级工厂建成使用,问界 M9 首批车主正式开启交付,共有 500 名用户到现场参与交付活动。据介绍,问界 M9 自 2023 年 12 月上市至今,累计大定已突破 4 万台。
 
据介绍,全新的赛力斯超级工厂拥有超过 1000 台智能化设备、超 3000 台机器人智能协同,可实现关键工序 100% 自动化;拥有行业首创的质量自动化测试技术,可实现 100% 质量监测追溯;通过全球领先的 9000T 压铸机,实现了一体化压铸部件中最高的集成度;同时还达成了全球最高的生产效率。
 
2. 消息称一加骁龙 8 Gen 4 新机有望调整家族式设计
 
一加近两年新机均采用了家族式外观设计,即左上角不锈钢合页 + 圆形 Deco,提高辨识度的同时也引来一些争论。据爆料,一加的家族式设计可能会调整,骁龙 8 Gen 4 迭代手板不是左上角不锈钢合页 + 圆形 Deco 的设计。
 
按照往年惯例,一加骁龙 8 Gen 4 迭代旗舰预计会命名为一加 13。如果一加 12 机型能够站稳 4K 价位段,下一代的 Pro 产品线有望回归,再次冲高端。如果爆料属实,不排除一加借助新设计再次冲击高端手机市场的可能。
 
3. 测试发现三星 Galaxy S24 Ultra 钛合金用料不及苹果 iPhone 15 Pro Max,成本更低
 
和 iPhone 15 Pro Max 一样,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了钛合金框架,以提升手机的耐用性和轻量化程度。然而,两款手机的钛合金含量和品质却并不相同。知名 Youtube 科技频道 JerryRigEverything 通过火烧测试,揭示了其中的奥秘。
 
此前,JerryRigEverything 已经对 iPhone 15 Pro Max 进行了同样的测试,发现其钛合金框架在高温灼烧下依然完好无损。这并不令人意外,因为测试所用的熔炉温度不足以熔化钛合金。Galaxy S24 Ultra 也接受了同样的考验。和 iPhone 15 Pro Max 一样,Galaxy S24 Ultra 并非完全由钛合金制成,否则成本会过于高昂。通过 XRF 扫描仪发现,Galaxy S24 Ultra 在框架外部使用了 2 级钛合金,内部结构则采用 6061 铝合金,两者之间还隔着一层塑料。相比之下,iPhone 15 Pro Max 的外部框架使用了 5 级钛合金,硬度更高。
 
4. 消息称比亚迪秦 L 车型 12 万元左右,NEDC 油耗约 2.9L
 
比亚迪秦 L 已经通过工信部申报。在此之前,官方已经对该车进行数次预热,从车名来看该车显然是现有比亚迪秦家族的“升级版”,定位中型轿车,尺寸介于秦和汉之间。
华为
博主 @向北不断电 爆料称,比亚迪秦 L 的起售价大概会在 12 万左右,比目前的秦 PLUS DM-i 贵了 2 万元。他还透露称,比亚迪秦 L 将是首批搭载 DM5.0 的产品,NEDC 油耗仅 2.9L 左右,而目前的秦 PLUS 是 3.8L。数据显示,新车长 4830mm,宽 1900mm,高 1495mm,轴距 2790mm,明显大于现有秦 PLUS 系列车型;总质量达到 2035kg,整备质量则为 1660kg。新车继续使用比亚迪“Dragon Face”设计语言,拥有尺寸非常大的进气格栅(提供有无烫印两种样式可选),两侧配备 C 字形导风槽,运动气息十足,车身侧面的线条则非常舒展。
 
5. Canalys:2023 年平板电脑销量同比下降 10%,苹果稳坐头把交椅,华为逆势增长
 
根据 Canalys 最新公布的数据,2023 年平板电脑销量同比下降 10%,全年仅售出 1.353 亿台。正如预期,苹果仍以高达 40% 的市场份额(5400 万台出货量)领跑市场。
 
苹果的市场份额与 2022 年基本持平 (40.4%),排名第二的三星也类似,去年出货量 2560 万台,市场份额 19%,略高于 2022 年的 19.3%。联想排名第三,销量 930 万台,市场份额 6.9%,低于 2022 年的 7.7%。华为出货量 830 万台,市场份额 6.1%,亚马逊出货量 770 万台,市场份额 5.8%。值得一提的是,亚马逊的市场份额出现最大下滑,从 2022 年的 9.1% 降至 5.8%。而华为则是前五大品牌中唯一保持增长的品牌,其 2022 年的市场份额仅为 4.2%。
 
6. 消息称三星 Exynos 2400 芯片良率达 60%,一年多以前仅为 25%
 
@Tech_Reve 表示,三星 Exynos 2400 采用的 4LPP+ 工艺目前良率约为 60%,虽然比不上竞争对手(台积电 N4P 据说约为 70%),但已经远超一年多之前的自己,一年多以前仅为 25%。
 
值得一提的是,Exynos 2400 是三星首款采用“扇出晶圆级封装”(FOWLP)的智能手机芯片组。三星声称,使用 FOWLP 技术可将耐热性提高 23%,从而使多核性能提高 8%,因此 Exynos 2400 在最新的 3DMark Wild Life 极限压力测试结果中表现不俗。
 

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