2023年新上市35家半导体公司！7成上科创板，市值超百亿有十多家

 电子发烧友网报道（文/刘静）2022年曾有45家半导体企业成功登陆A股资本市场，近日电子发烧友也整理了2023年新上市的半导体公司。
 
据不完全统计，2023年大约有35家半导体公司成功在A股上市，涉及材料、封测、设备、传感器、功率半导体、晶圆代工、模拟/数模混合等多个领域的半导体企业。2023年新上市的半导体公司有所缩量，较2022年同比下降22.22%。

 
7成半导体公司上科创板，募资总额超876亿
 
在上市时间上，2023年半导体公司在4月敲钟上市的较多，大约有8家；较冷的是10月，“0”家上市。
 
在上市板块上，此次新上市的半导体公司，遍布创业板、科创板、深主板、沪主板、北交所等多个A股板块。2023年半导体行业，科创板上市热潮依旧不减。统计数据显示，2023年上科创板的半导体公司是最多的，占比高达77%，共有27家。

而在创业板、沪主板、深主板、北交所上市的半导体公司分别有4家、1家、1家、2家，分别占比11%、3%、3%、6%。2家上主板的半导体公司为金海通和中电港。
 
为什么近年半导体公司都偏爱上科创板？国内半导体公司9成以上都是选择上创业板或科创板，而科创板上市的财务条件与创业板差别极大，科创板对公司净利润、现金流量等要求不高，而是更看重申请公司的技术创新实力。半导体研发投入普遍较大，短期内大部分公司难以盈利或营收规模小，所以选择上科创板是相对适合的。
 
在募资规模上，2023年新上市的35家半导体公司，募资总额共为876.18亿元。其中募资规模90亿以上的有3家，10-40亿的有21家，10亿以下的有11家。

募资规模超百亿的半导体企业是华虹半导体、芯联集成，其中华虹半导体以212.03亿元募资排名第一，而晶合集成离百亿行列仅差0.4亿元。值得一提的是，这三家都是晶圆代工企业。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。晶圆代工行业内的主要企业有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、世界先进、高塔半导体、晶合集成、英飞凌、德州仪器、华润微等。根据IC Insights的数据，国内排名第一的晶圆代工厂是中芯国际，其次是华虹半导体和晶合集成。
 
8月7日，华虹半导体成功在科创板挂牌上市，原计划募资180亿元，但当日超募32亿多。华虹半导体主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。目前华虹半导体的晶圆代工年度收入已突破168亿，战绩漂亮。此次成功上市了，华虹半导体计划将募资资金主要投入无锡的扩产项目、8英寸优化升级项目以及特色工艺技术创新研发项目。
 
而国内排名第三的晶圆代工厂晶合集成，此次科创板上市，也超募了4.6亿元资金。最终募资规模高达99.6亿元，在本次2023新上市的半导体公司中排名第三。虽然与华虹半导体一样同为晶圆代工厂，但晶合集成主要代工的是面板显示驱动芯片（DDIC），近年该产品晶圆代工最低贡献86%的营收。
 
在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2023半年报显示，晶合集成的55nm制程的晶圆代工服务已创造1.428亿元，占比4.81%。晶合集成的营收大头还是在90nm制程的晶圆代工业务。晶合集成表示，未来公司利用募资资金会进一步提高制程，重点研发40nm标准逻辑制程的低漏电器件平台和28nm OLED显示驱动工艺平台。
 
A股又有信心了？33家新上市半导体公司开盘溢价
 
据Choice统计数据，最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的上市公司约为1759家，其中跌破发行价的上市公司高达994家。在半导体领域，2022年上市的45家半导体公司中，就有22家上市首日破发的，占比将近一半。
 
但2023年半导体新上市公司或已结束开盘破发、股价和市值持续下跌的困境。根据电子发烧友的统计，2023年新上市的35家半导体公司中，仅有2家在上市首日开盘破发，94%的半导体公司在上市首日开盘溢价。
 
上市首日破发的这两家企业是慧智微和美芯晟。慧智微上的是科创板，发行价为20.92元/股，上市首日以18.88元/股开盘，跌破9.75%。慧智微是国内做射频前端芯片的知名厂商，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段以及3GHz-6GHz的5G新频段。目前，慧智微的可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过1亿颗。2023年前三季度慧智微营业收入3.98亿元，同比增长54.24%，但净利润仍亏损3.1亿元。2020年至2023上半年，慧智微净利已累计亏损10.29亿元，或许近年净利持续亏损影响了慧智微上市破发。
 
上市首日开盘溢价的33家半导体公司中，开盘涨幅超过100%的企业有10家，分别为中巨芯、蓝箭电子、裕太微、中科飞测、云天励飞、中电港、康希通信、安培龙、艾森股份和协昌科技。其中上市首日开盘涨幅最高的是中巨芯，开盘价较发行价上涨192%。不过值得一提的是，中巨芯股价上涨幅度大跟其发行价低有很大关系。据了解，中巨芯发行价为5.18元/股，是科创板今年以来的最低价新股，也是沪深两市今年以来的第二低价新股。以太网物理层芯片第一股裕太微上市首日开盘涨幅也高达182.60%，不过上市几个月后股价出现持续下跌，上市至今涨幅-31.50%。
 
股价涨势表现最良好的应该是中科飞测了，这家半导体设备商科创板上市首日开盘大涨179.70%，5月上市至今涨幅已突破140.25%。中科飞测上市至今涨幅是2023年新上市半导体公司中最高的。最近几年，中科飞测的业绩增长也表现得非常快速，2019年至2022年营收年复合增长率高达107.19%。2023年前三季度中科飞测也是A股唯一一家营收和净利增速均超100%的半导体公司。
 
中科飞测主要从事检测和量测两大类集成电路专用设备研发的企业，目前产品主要有无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列以及薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。
 
 
诞生12家超百亿市值的“独角兽”，半导体设备、传感器领域上市火热
 
从市值上看，2023年新上市的35家半导体公司，总市值在30亿元以下、30-50亿，50-100亿、100亿以上的分别有4家、9家、10家、12家。可见，2023年新上市的半导体公司总体偏向市值较高的大企业。
 
此次上市总市值最小的是开特股份，其总市值约为19亿左右。开特股份主要研发的是汽车温度传感器、执行器、电动转向系统、仪器仪表、特种传感器等产品。它的车用传感器已经打进比亚迪、长安汽车等车企供应链。
 
值得一提的是，2023年诞生12家超百亿市值的“独角兽”半导体新上市公司。电子发烧友发现，截止到2月1日2023年有12家新上市的半导体公司总市值都是超过百亿的，包括芯联集成、晶合集成、华虹半导体、中科飞测、中船特气、盛科通信、中电港、云天励飞、颀中科技、南芯科技、芯动联科、中巨芯。其中总市值排名前三的分别为芯联集成、晶合集成、华虹半导体，它们的总市值均超过两百亿。
 
从业务领域看，2023年新上市的半导体公司涉及半导体材料、半导体封测、半导体设备、传感器、分销、功率半导体、晶圆代工、模拟/数模混合、人工智能、射频、物联网SoC芯片、以太网芯片等十二大半导体细分领域。其中半导体设备、传感器领域新上市的半导体公司最多。
 
半导体设备领域，2023年新上市的有京仪装备、精智达、中科飞测、晶升股份、日联科技和金海通等6家企业。京仪装备11月上市后股价涨势也表现良好，上市至今涨幅约44.23%。京仪装备主要从事半导体专用设备的研发，主营产品为半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。产品已供货给长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔等国内知名集成电路企业。
 
在传感器领域，2023年新上市的有安培龙、开特股份、豪恩汽电、芯动联科、高华科技等5家企业。安培龙是12月刚上市的传感器企业，它主要做的是热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发。营收大头是热敏电阻及温度传感器，贡献一半以上的营收。2023年前三季度，安培龙实现5.47亿元营业收入。豪恩汽电和开特股份都是专注汽车市场的传感器企业，但不同的是豪恩汽车主要做的是超声波感知类产品和视觉感知类产品，它也在积极布局毫米波感知和激光感知相关技术和产品。