2023年全球硅晶圆出货量及营收双双减少

　　国际半导体产业协会（SEMI）近日公布数据显示，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%至126.02亿平方英寸，营收亦同步下滑10.9%至123亿美元。

　　究其因素，终端市场需求减缓及大量库存处置是主因；内存与逻辑芯片产业需求疲软引起12英寸晶圆订单减少，而代工和模拟领域需求不足导致8英寸晶圆出货量下滑。

　　SEMI SMG主席暨全球晶圆副总裁、首席审计官 Lee Chungwei在新闻稿中指出，“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆出货量分别下跌13%和5%。全年度所有晶圆尺寸的总出货量，下半年相比上半年下滑了9%。”