日本拟向芯片代工企业注资450亿日元，2028年力求实现1.4nm技术

　　近日，日本经济产业省发表声明称，将为一个名为“高通”的组织提供价值450亿日元（约合3亿美元）的资金支援，用于发展尖端半导体科技。该项目致力于在2028年前实现1.4纳米芯片制程工艺，同时还计划与Rapidus共享研发成果。

　　作为这一大型研发中心的领导者，“高通”的主席为Rapidus的董事长Higashi。该中心由众多科研机构及大学参与组成。

　　日本政府正在积极致力于重建本国的芯片制造业，此次资金援助正恰逢其时。在此基础之上，Rapidus也决定在北海道引进2纳米逻辑芯片生产线，以便在全球范围内与业内巨头，如台积电展开市场竞争。预计最早在2027年，具备政府背景的初创企业Rapidus便可实现2纳米芯片在北海道的量产化。

　　而另一方面，台湾的晶圆巨头台积电则宣布在日本熊本建立第二座工厂，并将于2027年投入运行，全力协助日本构建其主要的半导体生产基地。