晶亦精微科创板IPO成功过会，募资近13亿投入半导体装备研发

上海证券交易所（上交所）近日宣布，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）的首次公开募股（IPO）已经成功过会，未来该公司将在科创板上市。晶亦精微是一家专注于半导体设备领域的公司，主要从事化学机械抛光（CMP）设备及其配件的研发、生产、销售和技术服务。

根据资料显示，晶亦精微计划通过此次上市募资12.9亿元，资金将主要用于“高端半导体装备研发项目”、“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”以及“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”。这些项目的实施，将助力晶亦精微在半导体设备领域实现更大的技术突破和市场拓展。

其中，高端半导体装备研发与制造中心建设项目总投资额达到5.55亿元。该项目将重点布局第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发，旨在攻克SiC高效全局平坦化技术难题。此外，该项目还将实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地，进一步提升晶亦精微在半导体设备领域的核心竞争力。

晶亦精微的成功过会标志着公司在科创板上市的道路上迈出了坚实的一步。未来，随着资金的到位和项目的实施，晶亦精微有望在半导体设备领域取得更大的突破和发展，为推动我国半导体产业的进步作出重要贡献。